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| (사진=SK하이닉스) |
[알파경제=김영택 기자] 3일 SK하이닉스의 이강욱 패키징(PKG) 개발 담당 부사장은 타이베이 난강전시장에서 열린 '이종집적 글로벌 서밋 2024'에서 인공지능(AI) 시대를 위한 고대역폭메모리(HBM)와 어드밴스드 패키징 기술에 관해 발표했다.
이 부사장은 7세대 HBM인 HBM4E의 맞춤형 특성 강화와 다양한 고객 요구에 대응하기 위한 글로벌 파트너십 강화 필요성을 강조했다.
그는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야에서 HBM 기술의 중요성을 언급하면서 데이터 트래픽 증가와 메모리 대역폭에 대한 높아진 요구 사항을 충족시킬 수 있는 솔루션으로 HBM을 지목했다.
이 부사장은 "메모리 성능과 관련된 시스템 병목 현상을 해결함으로써 AI 시스템의 학습과 추론 작업에 최적화된 성능을 제공할 수 있다"고 설명했다.
또한, AI 서버와 HPC용 메모리 선택에서 빅테크 기업들의 HBM 채용이 증가함에 따라, 해당 기술의 시장 수요도 점차 확대될 것으로 예상된다.
연간 평균 27%의 성장률을 보일 것으로 예상되는 생성형 AI 시장과 연관해 HBM 시장 역시 앞으로 몇 년간 두 자릿수 성장률을 기록할 것으로 전망된다.
현재 5세대인 HBM3E 제품은 초당 1.18TB 이상의 데이터 처리 능력과 최대 36GB 용량을 지원하는 반면, 내년 양산 예정인 6세대 HBM4는 최대 48GB 용량 및 초당 1.65TB 이상 데이터 처리 속도를 목표로 하고 있다.
이는 베이스 다이에 로직 공정 적용을 통해 달성될 것으로 보인다.
SK하이닉스는 독자 개발한 MR-MUF 패키징 기술을 통해 생산성과 신뢰성 면에서 경쟁력 있는 제조 공정을 구축했으며 이를 바탕으로 열 방출 성능에서도 상당한 우위를 확보했다고 밝혔다.
이미 여러 세대의 HBM 제품에 해당 기술을 적용하여 양산 중이며, 향후 출시될 제품들에서도 계속해서 이를 활용할 계획임을 전했다.
마지막으로 이 부사장은 "SK하이닉스가 대역폭, 용량 및 에너지 효율 등 여러 측면에서의 기술적 도전 과제들을 극복하기 위해 다양한 패키징 접근 방식들을 검증중"이라며 "앞으로도 계속해서 혁신적인 메모리 솔루션 개발에 주력할 것"이라고 다짐했다.
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알파경제 김영택 기자(sitory0103@alphabiz.co.kr)
