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| (사진=연합뉴스) |
[알파경제=이준현 기자] SK하이닉스가 차세대 고대역폭메모리(HBM4E) 샘플을 올해 하반기에 공급하고, 오는 2027년 본격적인 양산에 돌입한다.
SK하이닉스는 23일 열린 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 HBM4E 개발 일정과 관련해 "내부적으로 HBM4E는 올해 하반기 샘플 공급 계획 중"이라며 "2027년 양산 목표로 순조롭게 개발 중"이라고 밝혔다.
차세대 HBM4E 제품에는 고객사 맞춤형 기술과 최신 미세 공정이 투입된다.
SK하이닉스는 "HBM4E에 사용될 베이스다이는 고객사 요구 성능 부합하는 최적의 테크놀로지 기반으로 개발 중"이라고 설명했다.
이어 핵심 역할을 하는 코어다이에 대해서는 "높아진 고객 성능 요구 대응 위해 1c 공정 적용 예정"이라고 덧붙였다.
알파경제 이준현 기자(wtcloud83@alphabiz.co.kr)
