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[알파경제=우소연 특파원] 니혼게이자이신문(닛케이)에 의하면 후루카와전기공업이 인공지능(AI) 데이터센터 급증에 대응해 핵심 광원 부품 생산능력을 대폭 확대한다고 발표했다. 회사는 총 380억엔을 투자해 'DFB 레이저 다이오드 칩' 제조 공장을 이와테현과 태국에 신설한다고 밝혔다.
이번 투자로 후루카와전기는 2028년 생산능력을 2025년 대비 5배 이상 늘릴 계획이다. DFB 레이저 다이오드 칩은 AI 데이터센터 내 통신 기기에 사용되는 핵심 광원 부품으로, 급성장하는 AI 시장 수요에 대응하기 위한 전략적 투자로 분석된다.
이와테현에서는 자회사가 재팬 반도체 사업소의 공장 건물을 임차해 새로운 생산 라인을 구축한다. 2028년 4월부터 본격적인 양산 체제에 들어갈 예정이다. 태국에서는 2026년 2월 준공 예정인 제2공장 내에 칩 검사와 조립 설비를 도입한다.
후루카와전기의 DFB 레이저 다이오드 칩은 전기 처리를 빛으로 대체하는 '광전융합' 분야의 핵심 기술이다. 특히 '코패키지드옵틱스'라는 차세대 기술에 활용된다. 이 기술은 기존에 반도체 패키지 외부에 배치하던 광학 부품을 반도체 칩과 동일한 기판 위에 내장해 같은 패키지에 통합하는 방식이다.
이러한 통합 설계를 통해 에너지 손실을 현저히 줄이고 처리 능력을 향상시킬 수 있다고 회사 측은 설명했다. AI 데이터센터의 고성능 컴퓨팅 요구사항이 증가하면서 이같은 광전융합 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있다고 닛케이는 전했다.
알파경제 우소연 특파원(wsy0327@alphabiz.co.kr)
