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| 윤석열 대통령과 기시다 후미오 일본 총리가 7일 서울 용산 대통령실 청사에서 열린 한일 정상 소인수 회담에서 악수하고 있다. (사진=대통령실) |
[알파경제=(시카고) 김지선 특파원] 기시다 후미오 일본 총리가 18일 글로벌 반도체 기업 대표들과 만나 다자간 협력을 강화할 예정이다.
일본 언론 등에 따르면 기시다는 TSMC와 삼성전자 등 6개 반도체칩 회사의 임원들과 만나 일본에 대한 적극적인 투자와 일본 기업과의 더 긴밀한 협력을 모색할 계획이다.
회담에는 TSMC와 삼성전자, 인텔, 마이크론 테크놀로지, 어플라이드 머티어리얼즈, 인터내셔널 비즈니스 머신스, 벨기에 종합반도체 연구소(IMEC) 임원들이 참석한다.
마쓰노 히로카즈 관방장은 17일 정례 기자회견에서 “반도체 공급망 복원은 단일 국가로는 달성할 수 없으며, 뜻을 함께 할 국가와 지역과 협력이 매우 중요하다“고 밝힌 바 있다.
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| 삼성전자 서초사옥 모습 (사진=연합뉴스) |
이번 회담은 미국이 동맹국들에 중국의 반도체와 첨단 기술 개발에 대응하기 위한 협력 촉구 시점에 열리는 데 의미가 있는 것으로 풀이된다.
일본은 세계 시장 점유율이 1980년대 후반 약 50%에서 약 10%로 떨어진 반도체 부문의 활성화를 위해 노력하고 있다.
관련 업계에 따르면 대만의 세계 최대 파운드리 기업 TSMC는 일본 서부에 주요 공장을 짓고 있으며 삼성은 일본에 칩 패키징 테스트 라인을 설립하는 것을 고려 중이다.
또 인텔은 일본에 연구개발(R&D) 시설을 개설하는 방안을 검토 중인 것으로 알려졌다.
알파경제 김지선 특파원(stockmk2020@alphabiz.co.kr)
