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| (사진=카오) |
[알파경제=(고베)우소연 특파원] 인공지능(AI) 반도체 수요가 커지면서 소비재 제조업체와 식품, 문구 기업까지 반도체 소재와 제조 지원 분야로 보폭을 넓히고 있다. 카오(4452 JP)와 아지노모토는 기존 사업에서 축적한 정밀 세정과 소재 기술을 앞세워 성장 시장 공략에 나섰다고 니혼게이자이신문(니케이)이 30일 전했다.
카오는 4월 대만 현지 법인 연구소 안에 해외 최초의 ‘세척 센터’를 가동했다. 반도체 칩과 기판 같은 정밀 부품용 세정제를 고객이 참석한 가운데 주문 제작 방식으로 검증·개발하고, 인접 공장에서 대량 생산한다. 일본 거점과 같은 규모의 새 시설을 바탕으로, 대만 반도체 제조의 중심지에서 고객 요구에 즉시 대응하겠다는 구상이다.
반도체 업계의 미세화가 빠르게 진행되면서 세정의 중요성도 커지고 있다. TSMC가 회선 폭 2나노미터 양산을 시작하는 등 공정이 정밀해질수록 제조 과정마다 생기는 미세 입자 제거가 핵심 변수가 된다. 업계에서는 전체 공정의 3~4할이 세척에 해당하며, 이물질이 조금만 남아도 회로 불량으로 이어질 수 있다고 본다.
카오는 의류와 피부, 머리카락 표면을 손상시키지 않으면서 오염을 제거해온 기술을 자동차와 텔레비전용 전자부품 세정제에 적용해 왔다. 반도체용 제품에는 분자 수준의 오염을 씻어내는 ‘나노 계면 제어 기술’을 활용한다. 카오 화학 사업은 2025년 12월 회계연도에 매출이 전기 대비 7% 늘어난 4,515억 엔으로, 전체의 24%를 차지할 전망이다. 반도체용 세정제 매출만 보면 40% 증가했다.
아지노모토도 반도체 재료 투자를 서두르고 있다. 반도체 절연재인 ‘아지노모토 빌드업 필름(ABF)’을 국내외 패키지 기판 제조업체에 공급하며, 2030년까지 250억 엔 이상을 투입해 생산 능력을 높일 계획이다. ABF는 1999년 출시된 세계 최초의 필름형 절연재로, 서버와 AI 반도체에 쓰인다.
사쿠라 크레파스와 닛신제분그룹 계열 닛신엔지니어링도 비슷한 흐름에 올라타고 있다. 사쿠라 크레파스는 색재 기술을 활용해 반도체 기판 제조 장비의 플라즈마 상태 결함을 감지하고, 닛신엔지니어링은 밀 분쇄 기술을 응용한 분체 장비로 반도체용 전자재료의 수탁 가공을 맡는다. 업계 전반에서 기존 기술을 반도체로 옮겨 새로운 수익원을 찾는 움직임이 뚜렷해지고 있다.
알파경제 우소연 특파원(wsy0327@alphabiz.co.kr)
