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| (사진=미쓰이금속) |
[알파경제=(고베) 우소연 특파원] 일본 미쓰이금속이 인공지능(AI) 통신 인프라용 특수 동박 사업을 대폭 확장한다. 2030년도 AI 통신 인프라용 특수 동박 이익을 2025년도 대비 약 2배로 늘리겠다는 계획을 밝혔다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 8일 전했다.
이번 확장 계획은 고속·대용량 정보 처리가 필요한 데이터센터와 서버 등에서 특수 동박에 대한 문의가 급증하고 있기 때문이다. 미쓰이금속은 향후 증산과 성능 향상을 통해 이익 배가를 달성하겠다고 전했다.
회사는 같은 날 개최한 '기능 재료 사업 설명회'에서 3종류의 특수 동박 제품군인 '마이크로신', 'VSP', '파라도플렉스'의 합산 이익을 향후 5년간 2배로 늘리겠다고 발표했다.
마이크로신은 AI 서버의 반도체 패키지와 스마트폰 메인보드에 사용되는 제품이다. 특히 AI 서버용 제품은 2025년부터 2030년까지 연평균 성장률 10%를 기록할 것으로 전망된다고 회사 측은 밝혔다. 1.5~5마이크로미터 이하의 초박형 동박을 적용할 때의 취급 용이성 때문에 고객 문의가 증가하고 있다.
미쓰이금속은 6일 마이크로신의 기술 개발 성과도 공개했다. 섭씨 350도 이상의 고온에서도 안정적으로 초박동박을 기판에서 박리할 수 있는 기술을 개발했다고 전했다. 이를 통해 발열을 수반하는 반도체 기판의 성능 향상이 가능해졌다고 설명했다.
VSP는 AI용 데이터센터 내 통신기기에 통합되는 제품으로, 미쓰이금속에 따르면 세계 시장점유율이 약 80%에 달한다. 반도체 등을 탑재하는 인쇄회로기판에 사용되어 전력 손실을 줄이는 역할을 한다.
수요 급증에 대응하기 위해 미쓰이금속은 2025년에만 3차례 VSP 증산 계획을 발표했다. 회사는 2028년 9월까지 60억 엔을 투자해 월 생산능력을 1200톤 체제로 확대할 예정이다. 동시에 표면이 더 매끄러운 고부가가치 제품도 개발해 판매 비중을 높이겠다고 밝혔다.
파라도플렉스는 얇은 기판용 커패시터 재료로, 2026년 3월까지 2025년 대비 약 1.6배 증산할 계획이다. 향후 추가적인 생산능력 증강도 검토 중이라고 회사 측은 전했다.
미쓰이금속은 기존 광산·제련 사업에서 특수 동박 등 재료 사업으로 사업 중심축을 이동하고 있다. 광산 권익 포기와 구리 제련 부문의 동업사 제휴를 통한 비용 절감을 추진하는 한편, 반도체와 전기차용 신소재 개발에 집중하고 있다.
2026년 3월기 영업이익 전망에서 기능재료 사업은 525억 엔으로, 광산·제련을 포함한 금속사업의 355억 엔을 상회할 것으로 예상된다고 회사는 밝혔다.
AI 관련 특수 동박 외에도 미쓰이금속은 수요 변화에 따른 재료 사업 계획을 재검토하고 있다. 전지 재료 코팅재로 사용되는 희귀금속 용액 '이코노스'의 경우 "2035년까지 수십억 엔의 매출"을 목표로 상향 조정했다고 발표했다. 기존 목표는 2030년 최대 30억 엔 매출이었다.
회사 측은 기존에는 반도체 제조장비 부품 용도를 상정했지만, 다른 분야로의 확대 가능성이 보여 목표를 재검토했다고 설명했다. 이코노스는 기존 코팅재보다 혼합과 도포 작업이 간편하고 밀착성도 우수한 장점이 있다고 전했다.
알파경제 우소연 특파원(wsy0327@alphabiz.co.kr)
