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| 구글 본사 로고. (사진=연합뉴스) |
[알파경제 = (시카고) 김지선 특파원] 구글이 차세대 반도체 일부를 삼성전자에 맡기는 방안을 논의 중이다.
18일(현지시간) 로이터통신에 따르면 구글은 코드명 '아이스피시(Icefish)'로 불리는 해당 칩의 핵심 부분은 대만의 TSMC에 맡기고, 삼성전자는 메모리 연결을 돕는 별도 구성 요소를 2나노 공정으로 생산하는 방안을 논의 중이다.
반도체 업계는 인공지능(AI) 수요 급증으로 생산능력 부족에 직면해 있다. 세계 최대 파운드리 업체인 TSMC가 수요를 맞추는 데 주력하는 가운데, 글로벌 공급망의 병목 현상 우려도 커지고 있다.
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| 서울 삼성전자 서초사옥. (사진=연합뉴스) |
구글은 엔비디아의 GPU에 대한 대안으로 자체 AI 칩을 육성하고 있으며, 텐서처리장치(TPU) 판매가 클라우드 매출 성장의 한 축으로 떠오르고 있다.
아이스피시는 아직 설계 단계에 있으며, 이르면 2028년 대량 생산에 들어갈 수 있다.
알파경제 김지선 특파원(stockmk2020@alphabiz.co.kr)
