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[알파경제=우소연 특파원] 반도체 반송 장치 전문업체 다이후쿠가 인공지능(AI) 반도체의 고성능화 추세에 맞춰 후공정 시장 공략에 본격 나선다고 발표했다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 20일 전했다. 회사는 2026년 기존 제품 대비 2배 성능인 최대 20kg 적재가 가능한 천장 반송 장치를 출시할 예정이라고 밝혔다.
AI용 반도체에서 복수 칩 집적과 기판 대형화가 가속화되면서 후공정 장비의 중요성이 커지고 있다. 반도체 제조에서 조립과 봉인을 담당하는 후공정은 AI 처리 고속화를 위한 패키지 기술 발전으로 주목받고 있다. 시스템온칩(SoC) 미세화와 함께 복수 칩을 집적·적층하는 기술이 핵심으로 부상하면서, 칩을 운반하는 기판의 크기와 무게가 지속적으로 증가하고 있다.
다이후쿠의 신제품은 반도체 공장 천장 레일에 매달려 이동하며 가공기 간 유리 기판을 운반하는 방식으로 작동한다. 여러 장의 기판을 담은 케이스가 수십 킬로그램에 달할 수 있어 최대 20kg 적재 능력을 확보했다. 기존 전공정용 천장 반송 장치가 얇은 실리콘 웨이퍼 운반을 위해 약 10kg 수준의 적재 중량을 지원했던 것과 대조적이다.
회사는 이미 최대 100kg을 운반할 수 있는 대형 장치를 일부 고객에게 납품하기 시작했다고 전했다. 향후 후공정용으로 20kg, 70kg, 100kg 적재가 가능한 3기종 라인업을 구축할 계획이다. 클린룸 내에서 진동과 미세 이물질 유입을 억제하면서도 신속한 운반을 실현한다는 목표를 제시했다.
다이후쿠의 반도체 반송 장치 사업 매출은 현재 약 2000억 엔 규모다. 회사는 2030년까지 3000억 엔으로 50% 성장을 전망한다고 밝혔다. 반도체 사업을 총괄하는 소노다 아쓰시 상무 집행임원은 "후공정용 장치가 전체 매출의 10~15%를 차지할 가능성이 있다"고 말했다. 실제로 후공정 관련 문의가 빠르게 증가하고 있다고 전했다.
반도체 제조 자동화는 웨이퍼 직경이 규격화된 전공정에서 먼저 발전했다. 반면 후공정은 칩 절단 이후 배선과 봉인 등 조립 작업이 많아 자동화가 상대적으로 늦었고, 운반 작업의 인력 의존도가 높았다. 이러한 공정은 주로 말레이시아나 태국 등 동남아시아 공장에서 수행되고 있다.
미세화 기술의 한계가 가시화되면서 복수 칩을 집적하는 패키지 기술이 재평가받고 있다. 이에 따라 후공정에서도 효율화와 자동화 수요가 급증하고 있다. 대만 TSMC는 후공정 강화에 나섰고, 미국 인텔은 2024년 일본에 후공정 자동화 연구 조직을 설립했다. 최첨단 반도체 국산화를 목표로 하는 라피더스도 60cm 사각 유리 패널을 활용한 기술을 연구 중이다.
전공정용 반송 장치 시장에서는 다이후쿠와 무라타기계가 합쳐 세계 점유율의 약 90%를 차지하는 것으로 알려져 있다. 수천 대의 천장 반송 장치를 연계해 클린룸 내에서 안정적으로 제어하려면 고도의 기술력이 필요해 진입 장벽이 높다.
다만 중국 정부의 반도체 산업 육성 정책을 배경으로 현지 업체의 성장도 가시화되고 있다. 소노다 상무는 "앞으로 중국 세력이 위협이 될 가능성도 있다"고 말했다. 회사는 후공정 거점이 많은 동남아시아 지역에서 영업 인력을 확대해 점유율 방어에 나설 방침이라고 전했다.
알파경제 우소연 특파원(wsy0327@alphabiz.co.kr)
