[알파경제=영상제작국] LG전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM) 제조의 핵심 장비인 하이브리드 본더 개발에 착수하며 반도체 장비 시장에 본격적으로 진출합니다. 업계에 따르면 LG전자 생산기술원은 하이브리드 본더 장비 개발을 시작했으며, 2028년 양산을 목표로 설정한 것으로 알려졌습니다.
하이브리드 본더는 기존 열압착 본더와 달리 범프 없이 반도체 칩을 직접 연결하는 차세대 장비로, 칩 두께를 획기적으로 줄이고 발열을 감소시켜 HBM 제조에 필수적인 기술로 평가받고 있습니다. 현재 HBM에는 열압착 기술이 주로 사용되지만, 16단 이상의 고적층 제품에서는 하이브리드 본딩 기술의 적용이 불가피할 것으로 전망됩니다. 삼성전자는 6세대 HBM4에, SK하이닉스는 7세대 HBM4E에 이 기술을 도입할 계획인 것으로 알려졌습니다. LG전자는 하이브리드 본더 개발을 위해 반도체 패키징 기술 연구 조직을 확대하고 고급 인력을 적극적으로 영입할 예정이며, 인하대 하이브리드 본더 연구진과 공동 프로젝트를 진행하고 있습니다. 이번 사업 진출은 구광모 LG그룹 회장이 강조하는 인공지능(AI) 사업과 맞물린 전략적 판단으로 분석됩니다. LG전자의 기업간거래(B2B) 사업 확대 정책과도 연계되어 있으며, 성공적으로 안착할 경우 SK하이닉스, 삼성전자, 미국 마이크론 등을 주요 고객사로 확보할 수 있을 것으로 기대됩니다. 현재 하이브리드 본더 시장은 네덜란드 베시(Besi)와 미국 어플라이드머티어리얼즈(Applied Materials)가 주도하고 있습니다. 국내에서는 한미반도체가 지난달 285억 원을 투자해 하이브리드 본더 전용 공장 건설에 착수했으며, 삼성전자는 자회사 세메스를 통해 개발을 진행 중입니다. 한화세미텍 또한 올해 SK하이닉스에 열압착 본더를 공급하며 반도체 장비 업체로서의 입지를 다지고 있으며, 하이브리드 본더 상용화에 집중하고 있어 시장 경쟁은 더욱 치열해질 전망입니다. 시장조사업체 베리파이드마켓리서치에 따르면 하이브리드 본딩 기술 시장은 2023년 52억 6000만 달러에서 2033년 140억 2000만 달러로 성장할 것으로 예상됩니다.
알파경제 영상제작국 (press@alphabiz.co.kr)
