[알파경제 = 영상제작국] SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리의 핵심 전장으로 꼽히는 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 우위를 지키기 위해 19조 원 규모의 투자를 단행합니다. 회사는 22일 충북 청주 테크노폴리스 산업단지에서 첨단 패키징 전용 공장 ‘P&T7’ 착공식을 열고, HBM4가 본격화되는 시점까지 경쟁사와의 격차를 넓히겠다는 구상을 내놨습니다.
이번 투자에서 핵심은 후공정, 특히 패키징 경쟁력 강화입니다. HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 성능을 끌어올리는 제품으로, 칩을 연결하고 완성하는 패키징 기술이 전체 성능의 큰 부분을 좌우합니다. 특히 2026년 이후 본격화될 HBM4 시장에서는 고객 맞춤형 수요가 커질 것으로 보여, 고도화된 설비 확보가 중요해졌습니다.
P&T7은 약 23만㎡ 부지에 조성되며 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)과 웨이퍼 테스트(WT) 라인을 갖춥니다. SK하이닉스는 2027년 10월부터 단계적으로 라인을 완공해 글로벌 AI 인프라 수요에 대응할 계획입니다.
이병기 SK하이닉스 양산총괄은 “P&T7은 SK하이닉스의 AI 메모리 리더십을 완결 짓는 핵심 생산기지가 될 것”이라며 “글로벌 AI 인프라의 표준이 될 수 있도록 제조 역량을 집중하겠다”고 밝혔습니다. 청주는 기존 전공정 팹과 새 후공정 팹이 연계되며 AI 메모리 풀스택 거점으로 자리 잡을 전망입니다.
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