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| (사진=SK하이닉스 제공) |
[알파경제=김영택 기자] SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)의 발열 문제를 구조적으로 해결한 일체형 냉각 기술 ‘iHBM’을 26일 발표했다. 인공지능(AI) 연산 수요 급증에 따라 HBM의 적층 단수가 늘어나고 고속화가 진행되면서, 반도체 내부의 발열 밀도를 제어하는 기술이 차세대 메모리 경쟁력의 핵심으로 떠오르고 있다.
iHBM 기술의 핵심은 발열이 집중되는 D2D PHY(다이 간 물리 계층) 영역 내부에 열 제어 소자인 ‘ICE’를 직접 내재화한 점이다. 기존 방식이 코어 다이를 거쳐 외부로 열을 방출하는 간접적인 구조였다면, iHBM은 열이 빠져나갈 수 있는 전용 경로를 별도로 구축했다. 이를 통해 SK하이닉스는 기존 대비 열저항을 30% 이상 낮추고, 고온 및 고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 확보했다고 밝혔다.
양산성과 호환성 측면에서도 강점을 보인다. SK하이닉스는 시장에서 검증된 ‘Advanced MR-MUF’ 기반의 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 공정을 적용해 대량 생산 체제를 갖췄다. 또한 고객사의 기존 시스템 인 패키지(SiP) 환경과 높은 설계 호환성을 유지해, 별도의 대규모 설계 변경 없이 즉시 도입이 가능하도록 설계됐다.
SK하이닉스는 향후 HBM5 등 차세대 제품군에 iHBM 기술을 순차적으로 적용할 방침이다. 이를 통해 고성능 컴퓨팅(HPC)과 AI 데이터센터 등 초고집적 환경에서 요구되는 열 관리 수준을 충족하고, 시스템 전반의 운영 효율을 극대화한다는 전략이다.
이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)은 “iHBM은 메모리 설계 역량과 첨단 패키징 기술을 결합해 개발한 발열 최소화 설루션”이라며, “AI 환경에서 고객이 요구하는 가치를 선제적으로 제공해 AI 메모리 시장에서의 리더십을 공고히 하겠다”고 전했다.
알파경제 김영택 기자(sitory0103@alphabiz.co.kr)
