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| (사진=SK하이닉스) |
[알파경제=이형진 기자] 세계적인 반도체 산업에서 인공지능(AI) 기술의 중요성이 점점 더 커지고 있는 가운데, 엔비디아를 필두로 한 파운드리 대기업 TSMC와 메모리 전문기업 SK하이닉스가 협력 강화를 예고했다.
오는 9월 대만에서 개최되는 세미콘 타이완 전시회에서 이들 세 회사는 공동으로 '팀 엔비디아'의 협력 방안을 발표할 예정이다.
이번 발표는 김주선 SK하이닉스 사장의 기조연설을 통해 이루어질 예정이다.
세미콘 타이완은 대만 최대 규모를 자랑하는 반도체 산업 전시회로서, 글로벌 반도체 재료 및 장비뿐 아니라 관련 기술까지 폭넓게 소개하는 자리다.
올해는 1,000여 개에 달하는 기업들이 참여할 예정으로, TSMC 등 주요 대만 기업들을 비롯한 여러 글로벌 기업들의 신기술과 최신 트렌드를 한자리에서 확인할 수 있는 기회가 될 것으로 보인다.
특히 김주선 사장은 TSMC 핵심 경영진과의 대담을 통해 차세대 HBM(High Bandwidth Memory) 협력 강화 방안에 대해 발표할 예정이다.
이번 포럼에서 두 회사가 공동 개발 중인 HBM4 제품의 소비전력 절감 성과 등에 대한 내용도 공유될 것으로 예상된다.
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| (사진=TSMC) |
SK하이닉스와 TSMC가 함께 HBM4 개발에 나서게 된 배경에는 AI 칩 성능 향상에 따른 전력 소모와 데이터 병목현상 해결 필요성이 커진 것 외에도 첨단 패키징 분야에서 양사간 시너지 효과를 극대화하기 위한 의도가 담겨있다.
이처럼 SK하이닉스와 TSMC간의 긴밀한 협력은 베이스 다이 생산에 있어 로직 선단 공정 활용 계획까지 포함되며, 다양한 추가 기능 구현 가능성을 제시한다.
TSMC와 SK하이닉스 외에도 엔비디아의 젠슨 황 대표가 참여하는 좌담회가 예정되어 있다.
이번 동맹 체결 및 협력 강화 방안은 시스템 반도체와 파운드리 그리고 메모리 반도체 분야를 아우르는 유기적 협력 체계 구축으로 해석된다.
이 같은 전략적 동맹 구축 움직임은 이미 긍정적인 시장 반응을 얻고 있다.
TSMC의 시가총액은 한 때 1조 달러를 넘어서며 신한투자증권으로부터 SK하이닉스 목표주가 상향 조정과 같은 호재를 맞았다.
본 연합 전선 구축 소식은 글로벌 AI 반도체 시장 내 경쟁 우위 확보 및 지속 가능한 발전 모색에 있어 중요한 지침으로 작용할 전망이다.
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알파경제 이형진 기자(magicbullet@alphabiz.co.kr)
