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| (출처=한미반도체) |
[알파경제=박남숙 기자] 한미반도체(042700)가 고대역폭메모리(HBM)4 이후에도 경쟁력을 유지할 것으로 전망된다.
이수림 DS투자증권 연구원은 "HBM4는 기존 720μm 높이에서 16단 적층이 요구되어 하이브리드 본딩 도입이 불가피할 것으로 예상했으나 JEDEC에서 적층 높이를 775μm로 완화함에 따라 Advanced MR-MUF와 NCF 방식 모두 적용 가능하며, 수율이 높고, 하이브리드 본딩 대비 대당 장비 단가가 낮은 TC본딩 방식을 유지할 가능성이 높다"고 분석했다.
전체 HBM TC본더 시장 점유율 약 65% 이상을 차지하는 동사의 수혜가 지속될 것이란 판단이다.
이수림 연구원은 "궁극적으로 더 높은 스택 수와 더 낮은 높이를 구현하기 위해 하이브리드 본딩 방식으로의 진화는 불가피하다"면서도 "하지만 기술 난이도 감안시 2027~2028년까지도 TC본딩 방식을 병행할 것으로 전망하며 동사 역시 하이브리드 본더 개발을 지속하고 있어 장비 수요 감소 우려는 이르다"고 진단했다.
DS투자증권에 따르면, 한미반도체의 2024년 매출액은 5418억 원으로 전년 대비 241% 급증하고 영업이익은 2113억 원으로 511% 늘어날 것으로 추정된다.
TC본더 매출은 SK하이닉스, Micron 수주에 힘입어 2023년 약 100억원에서 2024년 3000억대 후반 이상으로 대폭 증가할 수 있을 것으로 보인다. 추가적인 고객사 확장 가능성 감안할 때 2025년 전사 매출 8000억원 이상이 전망된다.
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| (출처=DS투자증권) |
TC본더는 열과 압력을 이용하여 칩을 적층하고 전기적으로 연결하는 장비로 HBM 생산의 핵심 장비이다. 식각 공정에서 TSV를 뚫으면 TC본더는 형성된 TSV를 통해 칩을 적층, 연결한다. 동사는 주요 메모리 업체향으로 TSV TC본더를 메인 벤더로 납품 중이다.
메모리 업체들의 공격적인 HBM Capa 증설과 스택 수 증가가 지속될 것으로 전망하며 이에 따라 TC본더 수요 역시 증가한다는 판단이다.
이수림 연구원은 "HBM 선두 업체향 공급 레퍼런스를 기반으로 후발 업체들의 장비 요청이 증가하고 있어 글로벌 고객사 확장 역시 기대된다"고 분석했다. 이에 투자의견 매수와 목표주가 19만원을 제시했다.
알파경제 박남숙 기자(parkns@alphabiz.co.kr)
