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| (사진=연합뉴스) |
[알파경제=김민영 기자] 어플라이드머티리얼즈(AMAT.N)가 반도체 후공정 장비 기업인 Besi를 인수한 데 대해 하이브리드 본딩이 가시화되고 있다는 분석이 나왔다.
지난 15일 오전(한국 기준) 어플라이드 머티리얼즈는 네덜란드 소재의 반도체 후공정 장비 기업 BE Semiconductor Industries(Besi)의 보통주 유통 주식 중 9%를 인수한다고 발표했다.
Besi의 핵심 사업부문은 Die attach(본딩) 공정 장비로 24년 기준 전체 매출 비중의 81%를 차지한다.
Besi는 향후 대표적인 반도체 공정 혁신 중 하나인 하이브리드 본딩 장비의 선두 주자다.
해당 기술 상용화가 예상됨에 따라, Besi의 매출액 성장률 컨센서스는 연간 기준 2025년15% , 2026년 41%로 매우 높다.
문승환 한국투자증권 연구원은 "하이브리드 본딩 기술이 가시화되는 중으로 지분 인수 이유는 전공정 기술력이 핵심"이라고 판단했다.
하이브리드 본딩은 각 반도체 칩의 유전체(SiO2)와 금속 표면(Cu)이라는 서로 다른 물질을 직접 결합하여, 기존의 Bump 없이 칩들을 연결하는 기술이다.
이를 통해 패키징 두께를 줄이고, 열 방출을 개선할 수 있어 차세대 본딩 기술로 주목 받고 있다.
또한, 기존 공정 방식인 와이어 본딩, 플립칩 본딩, TSV 본딩 대비 칩 접촉 밀도를 높이고 연결 배선 길이 단축을 통해 데이터 전송 속도를 크게 증가시킬 수 있다.
특히, AI 기술 발전에 따라 반도체 성능 고도화가 요구되며, HBM(고대역폭 메모리)은 16단, 20단 등 고척층 형태로 발전되고 있다.
문승환 연구원은 "HBM4 전후로는 제한된 패키징 높이 내에서 더 높은 단수를 구현해야 하며, 층간 간격을 크게 줄이는 하이브리드 본딩이 본격 채택될 것으로 보인다"며 "같은 이유로, 200단 이상 고적층 형태로 발전 중인 3D 낸드플래시도 항후 해당 기술 채택 가능성이 높다"고 분석했다.
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| 어플라이드머티리얼스 종목 진단 (출처=초이스스탁) |
또한, TSMC의 3D Advanced Packaging 기술인 SoIC는 하이브리드 본딩 기반의 적층 기술로, 이미 AMD의 일부 제품에 적용 중이다.
애플은 올해 상반기 AI칩 M5 양산에 돌입했는데, M5 Pro제품부터는 SoIC-MH 패키징 공정(Besi 장비로 구현)을 적용할 것으로 보인다.
TSMC의 기술 로드맵은 기존 CoWoS에서 SoIC를 결합하는 방향으로 나아가고, 2025년 기준 CoWoS 수주의 60% 이상을 차지하는 엔비디아 제품도 이를 채택하는 것은 시간 문제라는 분석이다.
알파경제 김민영 기자(kimmy@alphabiz.co.kr)
