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| (사진=미쓰이) |
[알파경제=(고베) 우소연 특파원] 인공지능(AI) 확산에 따라 데이터센터와 반도체 제조 장치용 소재 수요가 급증하면서 일본의 주요 소재 메이커들이 잇따라 증산에 나서고 있다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 3일 전했다.
미쓰이금속과 후루카와기계금속이 대표적이다. ‘AI특수(特需)’를 선점하기 위한 설비 투자 경쟁이 본격화하고 있다.
미쓰이금속은 전력 손실이 적은 고성능 동박 ‘VSP’의 생산능력을 확대한다. AI용 데이터센터의 서버와 통신장비에 탑재되는 핵심 소재로, 세계 시장 점유율 80%를 차지하고 있다. 회사는 이미 2025년 1월과 8월 두 차례 증산을 발표했지만, 수요가 예상보다 빠르게 늘면서 올해 안에 세 번째 상향 조정을 결정했다.
현재 VSP는 대만과 말레이시아 2개 거점에서 생산되고 있다. 당초 월 580톤 규모였던 생산량을 2026년 9월까지 840톤으로 늘릴 계획이었으나, 이번 조정으로 월 1,000톤 이상의 체제를 조기 구축하기로 했다.
이 같은 호조에 힘입어 미쓰이금속은 2026년 3월기 연결 매출 전망을 6,650억엔으로 상향했다. 특히 기능재료 부문 매출을 전년 대비 220억엔 늘린 2,870억엔으로 전망했다.
미쓰이금속은 고품질 동박 시장 지위를 강화하기 위해 표면 거칠기 0.4마이크로미터급의 ‘초고급’ 제품을 개발 중이다. 이는 기존 제품(0.5마이크로미터급)보다 더욱 매끄러워 전력 손실을 최소화할 수 있다.
한편, 후루카와기계금속도 AI 반도체 제조장비용 ‘질화알루미늄 세라믹’ 생산을 대폭 늘린다. 이 소재는 반도체 웨이퍼의 회로 형성 공정에서 열 방출과 온도 제어 성능이 뛰어나는 것이 특징이다.
회사는 2023년 후쿠시마현 이와키 공장에 2기의 전용 용광로를 신설한 데 이어, 2027년까지 추가로 2기를 증설해 총 8기 체제(당초 대비 2.2배)로 확대한다. 열전도율은 200~250W/mK 수준으로, 업계 평균(170W/mK)을 크게 웃돈다. 내구성이 높은 점을 내세워 알루미나 소재 대체재로 시장 확대를 노린다. 매출도 현재 10억엔대에서 20억엔대로 2배 확대를 목표로 하고 있다.
JX금속(5016 JP)도 데이터센터 내 광통신용 ‘인듐린(Indium Tin) 기판’ 수요 확대에 대응해 투자에 나섰다. 올해 7월과 10월 두 차례에 걸쳐 총 48억엔을 투입했으며, 2027년까지 생산능력을 2025년 대비 50% 확대한다는 계획이다.
업계 관계자는 “AI 반도체와 데이터센터의 고성능화로, 열 관리와 전력 효율성이 뛰어난 소재의 중요성이 커지고 있다”며 “일본 기업들이 기술력을 앞세워 ‘AI 인프라 소재 시장’에서 존재감을 회복하려는 움직임”이라고 말했다.
알파경제 우소연 특파원(wsy0327@alphabiz.co.kr)
