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| 엔비디아 AI칩. (사진=엔비디아) |
[알파경제=(시카고) 김지선 특파원] 엔비디아가 미국 내에서 생산된 첫 블랙웰 반도체 웨이퍼를 공개했다.
이번 웨이퍼는 TSMC의 미국 애리조나주 피닉스 반도체 공장에서 제작됐다.
18일(현지시간) 블로그에 따르면 엔비디아는 이번 블랙웰 생산으로 미국 내 AI 공급망을 강화하고, 데이터를 지능으로 전환하는 핵심 기술을 본토화함으로써 미국의 AI 시대 리더십을 확고히 할 예정이다.
또한 인공지능(AI) 반도체 수요가 급증하는 가운데, 미국 내 생산 역량을 확보하려는 전략의 일환이다.
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| TSMC 반도체 생산라인 (사진=TSMC) |
이번 조치는 도널드 트럼프 대통령이 추진 중인 ‘미국 기술·제조업 리더십 강화’ 정책과도 궤를 같이한다.
최근 AI 반도체 수요 폭증으로 엔비디아, AMD, 브로드컴 등 주요 반도체 기업들은 데이터센터 인프라 확충을 위한 대형 계약을 잇달아 체결하고 있다.
세계 최대 반도체 위탁생산업체인 TSMC는 전날 AI 투자 확대에 따른 호실적을 발표하며 올해 매출 전망을 상향 조정했다.
TSMC 애리조나 공장은 2나노, 3나노, 4나노 공정과 함께 AI·통신·고성능컴퓨팅(HPC)에 필수적인 A16 칩을 생산할 예정이다.
알파경제 김지선 특파원(stockmk2020@alphabiz.co.kr)
