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| (사진=연합뉴스) |
[알파경제=(고베) 우소연 특파원] 후지필름이 한국 반도체 산업의 성장에 발맞춰 대규모 투자를 단행한다고 니혼게이자이신문(닛케이)이 12일 전했다.
후지필름은 수십억 엔을 투입해 천안시에 위치한 반도체 재료 공장의 생산능력을 30% 확대할 계획이라고 밝혔다.
이번 투자 결정은 한국의 주요 반도체 제조업체인 SK하이닉스와 삼성전자가 생성 AI(인공지능) 구동에 필수적인 '고대역폭 메모리(HBM)' 개발 경쟁을 가속화하는 가운데 나왔다.
후지필름은 이로 인한 반도체 재료 수요 증가를 예상하고 있다.
후지필름의 반도체 재료 사업을 총괄하는 이와사키 테츠야 이사는 11일 개막한 국제 반도체 전시회 '세미콘 재팬 2024'에서 일본경제신문과의 인터뷰를 통해 이 투자 계획을 공개했다.
신설되는 공장동은 반도체 표면을 평탄화하는 연마제인 'CMP 슬러리'를 생산하게 된다.
후지필름은 2027년 봄까지 양산을 시작하는 것을 목표로 하고 있으며, 품질 평가 기능도 갖출 예정이다.
생산된 제품은 한국 내 반도체 제조업체들에 공급될 예정이다. 시장 조사 기관 가트너에 따르면, 생성 AI의 확산으로 HBM 시장이 급성장하고 있다.
2025년 HBM 시장 규모는 210억 달러(약 3조 2000억 엔)에 달할 것으로 예상되며 이는 2024년 대비 70% 증가한 수치다.
후지필름은 HBM 생산 과정에서 반도체 접합부 연마에 필요한 연마제 수요가 증가할 것으로 판단했다.
후지필름은 현재 미국, 대만, 일본 등 고객사 인근에서 CMP 슬러리를 생산하고 있다.
최근에는 일본 구마모토현 기쿠요초의 반도체 재료 공장에 약 20억 엔을 투자해 CMP 슬러리 생산 설비를 확충한다고 발표했다.
이 지역에는 세계 최대 반도체 위탁생산업체인 대만 TSMC의 공장이 위치해 있다. 후지필름 그룹은 반도체 재료 사업을 주요 성장 분야로 설정하고 있다.
오는 2027년 3월 종료 회계연도까지 3년간 이 분야의 설비 투자와 연구개발에 총 1700억 엔을 투자할 계획이다.
알파경제 우소연 특파원(wsy0327@alphabiz.co.kr)
