| ▲ (출처:알파경제 유튜브) |
[알파경제=영상제작국] 삼성전자가 최근 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 관련 후공정 실사에서 만족할 만한 점수를 획득하며, 이르면 6월 초 엔비디아 등 주요 고객사의 품질 테스트를 통과할 것으로 보입니다.
반도체 업계 관계자는 "최근 삼성전자 DS에서 설계 변경한 HBM에 대한 후공정 실사에서 고득점을 획득했다"고 알파경제에 설명했습니다. 그는 이어 "엔비디아를 포함한 여러 공급업체에 퀄 테스트를 일제히 추진 중이며, 퀄 통과는 5월 말에서 6월 초가 유력하다"고 귀띔했는데요.
엔비디아는 작년 9월 말 삼성전자 평택캠퍼스를 방문해 HBM에 대한 실사를 진행했습니다. 당시 HBM3E의 8단 및 12단 이상 제품 모두 퀄 테스트 결과가 나올 것으로 예상됐으나, 전력 부족으로 인해 승인이 미뤄졌다고 전해집니다.
삼성전자는 설계 변경 등을 통해 기존 발열 문제를 개선한 것으로 알려져 있습니다. 최근 전영현 부회장이 개선된 제품을 들고 엔비디아 본사를 직접 방문해 고위 관계자들과 미팅했다는 보도가 잇따르고 있습니다.
삼성전자는 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM3E 사업화가 지연되었으나 현재 주요 고객사와의 퀄 과정상 중요한 단계를 완료하고 유의미한 진전을 확보했다"고 밝혔습니다.
업계 전문가들은 삼성전자가 올해 상반기 중 HBM3E 제품 양산화를 기정사실화하는 분위기를 전하고 있습니다. 삼성전자 역시 올해 2분기 중 주요 고객사의 퀄 통과를 목표로 하고 있었습니다.
이날 삼성전자 주가는 엔비디아향 HBM 공급 임박 소식에 모처럼 오름세를 기록 중인데요. 여기에 엔비디아가 주최하는 ‘GTC 2025’ 개최 소식도 기대감을 높이고 있는 상황입니다.
알파경제 영상제작국 (press@alphabiz.co.kr)
