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| 스미토모화학 이와타 케이이치 회장(왼쪽)과 삼성전기 장덕현 사장이 기념사진을 찍고 있다. (사진= 삼성전기 제공) |
[알파경제=문선정 기자] 삼성전기는 일본 스미토모화학그룹과 손잡고 차세대 반도체 패키지 기판의 핵심 소재인 글라스 코어(Glass Core) 제조를 위한 합작법인(JV, Joint Venture) 설립 검토를 위한 양해각서(MOU)를 체결했다고 5일 밝혔다.
이번 협약은 인공지능(AI) 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 기술의 급격한 발전에 따른 패키지 기판 기술의 한계를 돌파하기 위한 전략적 결정이다.
글라스 코어는 기존 유기기판 대비 열팽창률이 낮고 평탄도가 우수하여 고집적·대면적 첨단 반도체 패키지 기판 구현에 필수적인 차세대 기술로 평가받는다.
협약식은 일본 도쿄에서 진행되었으며, 삼성전기 장덕현 사장과 스미토모화학 이와타 케이이치(Keiichi Iwata) 회장 등 주요 임원진이 참석했다.
합작법인 설립을 통해 삼성전기, 스미토모화학, 동우화인켐(스미토모화학 자회사) 3사는 각 사의 기술력과 글로벌 네트워크를 결합해, 글라스 코어의 제조·공급 라인 확보와 시장 진출을 가속화할 방침이다.
합작법인은 삼성전기가 과반 지분을 보유한 주요 출자자로 참여하며, 스미토모화학그룹은 추가 출자자로 참여한다.
양사는 내년 본 계약 체결을 목표로 세부적인 지분 구조, 사업 일정 등을 협의할 예정이다. 법인 본사는 동우화인켐 평택사업장에 두고 글라스 코어의 초기 생산 거점으로 활용할 계획이다.
삼성전기 장덕현 사장은 “AI 시대의 가속화에 따라 초고성능 반도체 패키지 기판에 대한 요구가 높아지고 있으며, 글라스 코어는 미래 기판 시장의 판도를 바꿀 핵심 소재"라며, "이번 협약은 3사가 가진 최첨단 역량을 결합하여 차세대 반도체 패키지 시장의 새로운 성장축을 마련하는 계기가 될 것"이라고 설명했다.
이어 "앞으로 기술 리더십을 강화하고, 첨단 패키지 기판 생태계 구축에 앞장설 것이다”라고 말했다.
스미토모화학 이와타 케이이치 회장은 “삼성전기와의 협력을 통해, 당사로서는 첨단반도체 후공정분야에 있어 큰 시너지를 낼 것으로 기대한다”며 “본 프로젝트를 통해 장기적 파트너십을 공고히 하겠다”고 강조했다.
동우화인켐 이종찬 사장은 “삼성전기와 동우화인켐의 기술 역량을 결집해 첨단 반도체 패키지 소재 분야를 선도할 수 있는 계기를 마련하게 되어 매우 뜻 깊게 생각한다”며 “스미토모화학이 축적해온 기술을 기반으로 동우화인켐의 빠른 실행력과 인프라를 적극 활용해 이번 협업을 성공적으로 이끌고, 첨단 반도체 패키징 분야의 핵심 소재 기업으로 도약해 나가겠다”고 포부를 전했다.
알파경제 문선정 기자(press@alphabiz.co.kr)
