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[알파경제=우소연 특파원] 니혼게이자이신문(닛케이)에 의하면 반도체 제조장비 업체 디스코가 2025년 4~12월기 연결 영업이익에서 사상 최고치를 기록한 것으로 나타났다. 전년 동기 대비 5% 증가한 1200억엔 수준을 달성해 기존 회사 예상을 100억엔 가량 웃돌았다고 업계 관계자들이 14일 밝혔다.
이는 시장 예상 평균인 1198억엔(QUICK 컨센서스 기준)을 상회하는 수치다. 인공지능(AI)용 첨단 반도체 수요 급증이 반도체 제조장비와 소모품 판매 증가로 이어진 결과로 분석된다.
4~12월기 매출액은 전년 동기 대비 10% 증가한 3000억엔 수준을 기록했다. 이는 2025년 10월 회사 계획에서 제시한 매출액 2871억엔(5% 증가), 영업이익 1117억엔(3% 감소) 전망을 크게 웃도는 실적이다. 영업이익은 4~12월기 기준으로 2년 연속 사상 최고치를 갱신했다.
엔화 약세도 실적 개선에 기여했다. 회사는 10~12월기 상정 환율을 1달러당 145엔으로 설정했으나, 실제 환율은 154엔으로 약 10엔 가량 엔화 약세가 진행됐다. 이로 인해 10~12월기 영업이익이 40억엔 정도 상승한 것으로 추정된다.
디스코는 반도체 제조 공정 중 조립 등 '후공정'에 사용되는 제조장비를 주력 사업으로 한다. 실리콘 웨이퍼를 칩으로 절단하는 '다이서', 웨이퍼를 얇게 깎는 '그라인더' 등 절단·연삭·연마 3개 공정에서 높은 시장 점유율을 보유하고 있다.
AI 수요 증가로 고객사인 반도체 제조업체들의 설비 가동률이 상승하면서 관련 장비 판매가 예상을 웃돌았다. 디스코는 고객 공장에 제조장비를 설치하고 품질 검수가 완료되는 시점에 매출을 인식하는데, 10~12월기에는 고객 검수가 예상보다 빠르게 진행됐다. 연삭장비에 사용되는 숫돌 등 소모품 판매도 함께 증가했다.
특히 첨단 패키지용 장비 수요가 호조를 보였다. 반도체 업계에서는 회로 미세화의 한계로 인해 복수의 칩이나 기판을 적층하는 제조 기술 도입이 확산되고 있다. 접합할 칩과 부재가 많아질수록 절단과 연삭 공정이 늘어나 디스코 장비 사용량이 필연적으로 증가하는 구조다.
회사가 8일 공개한 2025년 4~12월기 단독 출하액은 2606억엔으로, 4~12월기 기준 사상 최고였던 전년 동기(2612억엔)와 비슷한 수준을 기록했다. 출하액은 고객 검수에 좌우되지 않아 고객의 투자 의욕을 직접적으로 반영하는 지표로 평가된다.
디스코는 21일 4~12월기 결산을 발표할 예정이며, 2026년 1~3월기 전망도 함께 공개할 것으로 예상된다. 시장 예상 평균에 따르면 올해 1~3월기 매출액은 전기 대비 6% 증가한 약 4160억엔, 순이익은 3% 증가한 약 1270억엔으로 전망된다. 2027년 3월기에는 20% 증익이 예상되고 있다.
디스코 주가는 최근 상승세를 보이고 있다. 13일 한때 5만7940엔까지 올라 약 1년 반 만에 고점을 기록했다. 2024년 말 대비 주가 상승률은 34%로, 같은 업종인 어드밴티스트(140%)(6857 JP)나 도쿄일렉트론(70%)(8035 JP)에 비해서는 상대적으로 낮은 수준이다.
주식시장의 관심은 고객사들의 투자 동향에 집중되고 있다. 2025년 하반기 들어 미국 주요 테크 기업들의 데이터센터 증설 계획이 잇따라 발표되면서 서버용 첨단 반도체 수요가 급증하고 있다. 특히 고속 데이터 처리용 광대역 메모리(HBM) 투자 확대는 디스코 장비 수요에도 큰 혜택을 주고 있어, 21일 결산 발표에서 회사 측 전망에 시장의 이목이 집중될 것이라고 닛케이는 전망했다.
알파경제 우소연 특파원(wsy0327@alphabiz.co.kr)
