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| (사진=연합뉴스) |
[알파경제=김민영 기자] 램리서치(LRCX.N)가 반도체 공정 혁신의 최대 수혜 기업 중 하나라는 분석이 나왔다.
램리서치는 지난 2월 19일에 진행된 인베스터데이(Investor Day)에서 향후 AI 투자 사이클이 진행되며 WFE(반도체 공정 장비) 시장에서 5년간 2000억 달러의 투자가 이뤄질 것이고, 이는 모두 선단 공정에서의 투자이며 대부분은 기존 기술이 아닌 신기술 전환과 관련된 것임을 언급했다.
웨이퍼당 WFE 지출은 지난 5년 동안 약 20% 증가했지만, 이는 다가올 기술 혁신으로 인해 향후 수 년간 50% 이상 증가할 것으로 보인다.
문승환 한국투자증권 연구원은 "향후 10년간 반도체 제조의 복잡성이 지속적으로 증가할 것"이라며 "이는 반도체 장비 시장에서 기술 혁신 및 성능 향상을 주도하는 기업들에게 상당한 성장 기회가 발생한다는 의미"라고 해석했다.
다가올 신기술 혁신은 대표적으로 GAA(GAA-All-Around), 첨단 패키징(Advanced Packaging), BSPDN(Backside Power Delivery, 후면 전력 공급) 등이 있으며 다수의 고객사에
서 도입을 가속화 하는 중이다.
특히 BSPDN은 구리 도금(Copper Plating)이 더욱 필요한데, 이는 램 리서치가 강점을 가진 부분이란 분석이다.
문승환 연구원은 "향후 첨단 반도체 시장은 3D 기술이 핵심인데 3D 아키텍처 구현은 단순히 신기술이 아닌, 전체 제조 공정을 재설계 한다는 것을 의미한다"며 "3D는 기본적으로 2D 대비 많은 증착과 식각을 필요로 하기에, 해당 공정 장비 업계에서 1위 사업자인 램 리서치가 구조적인 수혜를 받을 것"이라고 파악했다.
지금까지는 글로벌 장비 기업 중 포토 공정에서 독점적인 지위(EUV)를 가진 ASML이 프리미엄을 받아왔으나, 앞으로 램리서치와의 멀티플 격차가 좁혀질 것이란 예상이다.
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| 램리서치 종목진단 (출처=초이스스탁) |
올해는 NAND 시장(식각 공정이 메인) 또한 테크마이그레이션 위주의 회복세가 나타날 것으로 전망된다.
NAND 시장은 여전히 200단 이하의 NAND가 전체 생산 규모의 2/3를 차지하고 있고, 결국 층수(layer) 증가가 AI 반도체 성장에 필수적인 비용 절감과 성능 향상의 핵심 전략이 될 것이란 분석이다.
문 연구원은 "이를 위해 금속 배선 공정에서의 ALD 몰리브덴 적용 등 램 리서치가 강점인 기술들이 이미 상용화되고 있다"며 램리서치의 12개월 선행 주가수익비율(PER)은 20배로 AI 하드웨어 투자 사이클의 초입 구간 수준이며, 긍정적인 의견을 유지했다.
알파경제 김민영 기자(kimmy@alphabiz.co.kr)
