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| 최우진 SK하이닉스 P&T담당 부사장 (사진=SK하이닉스) |
[알파경제=김영택 기자] SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 시장에서 선두 자리를 차지할 수 있었던 비결이 공개됐다.
최우진 SK하이닉스 P&T담당 부사장은 19일 회사 뉴스룸과의 인터뷰에서 고대역폭메모리(HBM) 개발 및 양산 과정에서 가장 중요한 요인으로 '타임 투 마켓'(Time to Market, 출시시기)을 꼽았다.
최 부사장은 "AI 시대 반도체 산업은 시장 상황과 고객의 요구를 빠르게 파악해 대응하는 게 기본이고 이를 뒷받침하는 기술력을 꾸준히 준비하는 게 중요하다"고 강조했다.
그는 SK하이닉스의 HBM 패키징 기술 개발 및 양산을 책임지고 있으며, 회사가 HBM 시장에서 1위로 올라서는 데 중추적인 역할을 했다.
SK하이닉스의 기술 혁신은 2019년부터 본격화됐다. 최 부사장은 3세대 HBM(HBM2E) 패키징에 최초로 MR-MUF 기술을 도입해 품질 문제와 수율을 개선, 시장 판도를 바꾸는 데 기여했다.
이후 어드밴스드 MR-MUF를 개발해 HBM3 12단 및 HBM3E 개발, 양산을 주도했다.
지난해 반도체 시장이 침체기에서 벗어나면서 AI 메모리 수요가 급증했을 때, SK하이닉스는 신속하게 대응했다.
최 부사장은 공정 간 생산을 연계해 조정하고, 추가 투자 없이 제품을 증산해 적기에 시장에 공급하는 전략을 구사했다.
최 부사장은 "기술과 품질이라는 기본을 잊지 않고 도전 정신을 발휘한다면 위기가 다시 닥쳐와도 그것을 또 다른 기회로 만들 수 있을 것"이라고 전망했다.
최 부사장은 반도체 패키징 분야 기술 혁신으로 HBM 경쟁력을 끌어올린 공로를 인정받아 동탑산업훈장을 수상했다. 이는 SK하이닉스의 기술력과 혁신이 국가적으로도 인정받고 있음을 보여주는 사례다.
알파경제 김영택 기자(sitory0103@alphabiz.co.kr)
