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[알파경제=영상제작국] 한미반도체가 미국 마이크론에 인공지능 반도체 HBM(고대역폭메모리) 필수 공정 장비를 공급한다는 소식에 주가가 강세를 보이고 있다.
11일 오전 10시 32분 현재 한미반도체 주가는 전 거래일 대비 1만500원(7.90%) 오른 14만3400원에 거래되고 있다.
"한미반도체는 마이크론에 225억9139만원 규모의 인공지능 반도체 HBM 필수 공정 장비인 ‘듀얼 TC 본더 타이거’(DUAL TC BONDER TIGER) 장비를 공급하기로 했다"고 공시했다.
이는 한미반도체의 최근 매출액 대비 14.21%에 해당하는 규모이며, 계약기간은 지난 10일부터 오는 7월 8일까지이다.
한미반도체는 그동안 SK하이닉스에 하이퍼 모델 '듀얼 TC 본더 그리핀'(DUAL TC BONDER GRIFFIN)과 프리미엄 모델 '듀얼 TC 본더 1.0 드래곤'(DUAL TC BONDER 1.0 DRAGON)을 공급해왔다.
최근 한미반도체는 글로벌 고객사 수요에 대응하기 위해 엑스트라 모델인 '듀얼 TC 본더 타이거'를 출시했다.
이 장비는 HBM을 수직으로 쌓을 때 위·아래를 접합하는 본딩 장비로, 열압착-비전도성필름(TC-NCF) 방식으로 HBM을 접합하는 마이크론에 적합하다는 평가를 받고 있다.
한미반도체는 지난 3월 22일에는 SK하이닉스와 215억원 규모의 공급 계약 체결을 공시했다.
SK하이닉스의 HBM 투자 지속에 따른 수요가 견조함을 재확인한 데 이어 이번 마이크론 계약까지 이어지면서 고객 다변화에 성공했다는 평가가 잇따르고 있다.
미국 내 HBM의 수요는 매우 강력한 상황이다. 이에 HBM 관련 TSV-TCB 장비와 수율 관리를 위한 한미반도체의 검사장비 수요가 지속적으로 증가할 것으로 전망된다.
곽민정 현대차증권 연구원은 "최근 HBM3E를 공개한 SK 하이닉스는 기술적으로도 우위를 선점하고 있고, 설계 변경으로 인해 한미반도체의 TSV-TC 본더 수요가 더욱 확대될 가능성이 높다"며 "마이크론 HBM 점유율이 확대될 가능성이 높다는 점에서 중장기적으로 한미반도체 성장에 기여할 것"이라고 전했다.
곽 연구원은 또한 "미국 상무부의 HBM 로드맵 확장, TSMC-SK하이닉스 AI HBM 연합군으로서 한미반도체의 역할이 더욱 중요해질 것"이라며 "메모리용 하이브리드 본더를 한미반도체가 우선적으로 개발할 경우, 글로벌 메모리향 하이브리드 본더 업체로서의 위치를 공고히 할 것"이라고 덧붙였다.
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