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[알파경제=영상제작국] 세계 최대 반도체 수탁생산 기업인 대만의 TSMC가 미래 기술 확보를 위한 중대한 행보를 이어가고 있습니다.
업계 소식통에 따르면, TSMC의 수장 웨이저자 회장이 지난 5월 네덜란드 반도체 장비 제조업체 ASML을 비밀리에 방문한 사실이 18일(현지시간) 알려졌습니다. 대만 언론 매체 연합보는 이번 방문을 통해 첨단 극자외선(EUV) 노광기기인 '하이(High) 뉴메리컬애퍼처(NA) EUV'의 도입이 실질적으로 결정되었다고 보도했습니다.
이 첨단 장비는 올 가을 TSMC의 대만 북부 신주 소재 12번째 팹(fab)의 연구개발(R&D) 센터에 설치될 예정이며, 차세대 1nm 공정 기술 개발에 핵심적인 역할을 할 것으로 예상됩니다.
ASML은 EUV 노광기기를 독점 생산하는 글로벌 기업으로, 반도체 양산에 필수적인 첨단 장비를 공급하고 있습니다. EUV 노광 공정은 웨이퍼 상에 극도로 미세하고 복잡한 전자 회로를 정교하게 인쇄하는 작업으로, 현재 글로벌 반도체 산업에서 요구되는 7나노미터 이하 초미세 공정 개발에 필수적인 기술로 평가받고 있습니다.
주목할 만한 점은 웨이 회장이 자사의 타이베이 기술 심포지엄 참석을 거부하고 동일 시기에 ASML과 함께 독일의 공업용 레이저 업체 '트럼프'(TRUMPF)를 방문했다는 사실입니다. 소식통에 따르면, 초기 구매 가격 협상에서 난항을 겪었음에도 불구하고 양사 간 R&D 협력에 있어 상당한 진전이 있었다고 합니다.
TSMC와 ASML 간 하이 NA EUV 장비 구매와 관련해 다소 상충되는 정보가 존재함에도 불구하고, TSMC는 내년도 최첨단 공정 R&D 및 설비 투자 확대 계획을 발표함으로써 업계 내 리더십과 첨단 기술 확보 의지를 재확인했습니다.
현재 글로벌 시장에서 주목받는 최첨단 양산 기술이 3나노미터 수준인 것을 감안할 때, TSMC가 추진 중인 2나노미터 부문에서의 우위는 업계 전문가들 사이에서 이미 높은 평가를 받고 있습니다. 나노미터 단위 축소가 반도체 산업의 핵심 경쟁력으로 작용하는 현 시점에서, TSMC의 이번 행보는 글로벌 반도체 시장의 판도를 크게 바꿀 수 있는 중요한 전략적 결정으로 보입니다.
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