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[알파경제=영상제작국] 프랑스의 세계적 금융그룹인 CLSA(Credit Lyonnais Securities Asia B.V)는 최근 분석보고서를 통해 TSMC와 삼성전자 등 주요 반도체 파운드리 기업들이 이오테크닉스의 고급 패키징용 레이저 디본더를 채택했다고 밝혔습니다.
CLSA는 이오테크닉스의 레이저 디본더가 올해 초 TSMC와 삼성전자에 첫 납품되었다고 전했습니다. 특히, 차세대 제품에서 3D 낸드를 사용하는 반도체 기업들은 이오테크닉스의 레이저 어닐링 기술이 필요할 가능성이 높다고 판단했습니다. 이러한 하이브리드 바디 기술은 앞으로 더욱 주목받을 것으로 보입니다.
또한, 이오테크닉스의 레이저 어닐링 기술은 D램에서 3D 낸드로 확장해 사용할 수 있어 매우 긍정적인 평가를 받고 있습니다. 추가적으로 유리 기판 비아(TGV)용 드릴링 도구 역시 주목해야 할 제품으로 언급되었습니다. 이에 따라 CLSA는 이오테크닉스의 목표주가를 기존 23만원에서 26만원으로 상향 조정했습니다.
상상인증권은 "이오테크닉스는 반도체 업사이클 및 선단 공정 확대에 따라 반도체 장비군(레이저 어닐링, 레이저 그루빙, 스텔스 다이싱, UV Driller 등)의 수요 증가로 큰 수혜가 기대된다"면서 "특히 그루빙 장비는 대만 글로벌 TSMC 진입을 계기로 추가적인 OSAT/파운드리 고객사 및 수주 확보가 예상된다"고 설명했습니다.
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