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| 대덕전자 본사. (사진=대덕전자) |
[알파경제 = 김혜실 기자] 대덕전자 FC-BGA 부문은 예상보다 빠른 물량 증가로 인해 손익분기점(BEP) 도달 시점이 당초 예상했던 것보다 빠르게 지난 4분기 나타났다.
유안타증권은 12일 대덕전자에 대해 FC-BGA 기술 역량을 지니고 있으며 지난 4분기를 기점으로 BEP 달성했다며, 목표주가를 8만3000원으로 상향했다.
Ibiden이 제시한 기판 기술 진화 로드맵을 보면 기판은 대형화, 고다층화, 고대역폭 전송을 동시에 요구받는 핵심 부품으로 점점 더 고도화된 역할을 수행 중인 상황이다.
대덕전자는 Ibiden이 추진하는 기술 방향성과 부합하는 제조 역량 구축 및 선제적인 설비 투자 기조를 진행하고 있다는 점에서 주목할 만하다는 평가다.
고선영 연구원은 "기존 전장에 더해 서버 관련 수요 증가로 인한 FC-BGA 출하량 증가는 이미 4분기 실적에서 확인되었으며 이는 구조적으로 지속될 요인"이라며 "그동안 적자 기조였던 FC-BGA 부문이 올해부터 싱글디짓의 흑자로 전환되며 본격적인 이익 기여 확대 국면이 시작될 것"으로 내다봤다.
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| 대덕전자 종목진단 (출처=초이스스탁) |
이어 "대덕전자 FC-BGA 수요의 핵심축이 기존 전장에 데이터센터까지 더해지고 있는 상황"이라며 "외형 성장의 기반은 DRAM 탑재 증가에 따른 메모리 기판 수요 확대가 담당하고, 추가 이익은 e-SSD향 FC-CSP에 더해 FC-BGA 중심 비메모리에서 전개될 전망"이라고 말했다.
알파경제 김혜실 기자(kimhs211@alphabiz.co.kr)
