[알파경제 = 영상제작국] 삼성전자가 인공지능(AI) 산업의 핵심 부품인 7세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4E’ 12단 샘플 출하를 세계 최초로 시작했다. 지난 2월 6세대 제품 HBM4를 양산 출하한 지 3개월 만에 차세대 공급을 본격화하며 시장 주도권 강화에 나선 것이다.
삼성전자는 29일 업계 최고 성능을 구현한 HBM4E 샘플을 출하했다고 밝혔다. 이번 제품에는 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정이 적용돼 설계와 공정 효율을 높였다.
핀당 동작 속도는 최대 16Gbps로, 전작인 HBM4보다 20% 이상 향상됐다. 단일 스택 기준 초당 3.6TB의 대역폭을 제공해 대규모 언어 모델(LLM) 등 차세대 AI 시스템의 연산 속도를 높이도록 설계됐다.
용량은 48GB로 전작 대비 30% 이상 늘었고, 향후 32GB(8단)와 64GB(16단)로 라인업을 확장할 계획이다. 저전력 설계와 패키징 최적화를 통해 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선됐다.
알파경제 영상제작국 (press@alphabiz.co.kr)
