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| (사진=폭스콘) |
[알파경제=류정민 기자] 대만 폭스콘은 인공지능(AI) 분야에서 선두주자로 꼽히는 엔비디아와의 협력해 GB200 칩을 생산할 세계 최대 규모의 생산 시설을 착수했다.
8일(현지시간) 타이베이에서 개최된 폭스콘의 연례 테크데이 이벤트에서 벤자민 팅 클라우드 기업 설루션 부문의 선임 부회장은 이같은 사실을 공식 발표했다.
팅 부회장은 "엔비디아의 블랙웰 플랫폼에 대한 강렬한 수요를 충족시키기 위해 우리는 현재 지구상에서 가장 큰 GB200 생산 시설을 구축 중"이라며, 해당 시설이 엔비디아의 신형 AI 칩인 GB200 양산에 핵심적인 역할을 할 것임을 강조했다.
그러나 정확한 위치는 아직 공개되지 않은 상태다.
GB200 칩은 엔비디아가 블랙웰 아키텍처를 기반으로 개발한 새로운 AI 처리용 칩으로, 오는 4분기부터 본격적인 생산이 시작될 예정이다.
해당 칩은 최대 10조 개의 파라미터 확장이 가능한 모델들에 대해 AI 훈련 및 실시간 거대 언어모델(LLM) 추론 지원을 목적으로 하고 있으며, 세계 최대 파운드리 기업인 TSMC의 공정을 통해 제조될 예정이다.
엔비디아는 블랙웰 GPU 72개와 자체 CPU인 그레이스 36개를 결합해 'GB200 NVL72' 컴퓨팅 유닛을 구성할 계획임을 밝혔다.
이를 통해 H100 모델 대비 최대 30배까지 성능 향상이 가능한 LLM 작업 수준을 달성하는 것이 목적이다.
본 프로젝트는 AI 기술과 관련 제품들에 대한 급증하는 수요에 부응하기 위한 핵심적인 조치로 평가되고 있다.
알파경제 류정민 기자(star@alphabiz.co.kr)
