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| (사진=연합뉴스) |
[알파경제=차혜영 기자] 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 인공지능(AI) 칩 생산을 TSMC 외에 다른 업체에 맡길 수 있다는 가능성을 내비쳤다.
블룸버그는 젠슨 황 CEO가 11일(현지시간) 미국 캘리포니아주 샌프란시스코 팰리스 호텔에서 열린 골드만삭스 그룹 주최 ‘테크 콘퍼런스’에 참석해 이같이 언급했다고 보도했다.
엔비디아는 전 세계 AI 칩 시장의 80% 이상을 장악하고 있다. 현재 호퍼와 블랙웰 등 양산 칩을 모두 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC를 통해 생산하고 있다.
그는 “TSMC의 민첩성과 우리의 요구에 대응하는 능력은 놀랍다”면서도 “그러나 필요하다면 언제든지 다른 업체를 이용할 수도 있다(we can always bring up others)”고 말했다.
현재 엔비디아의 최신 칩을 생산할 수 있는 능력을 갖춘 업체는 TSMC와 삼성전자뿐이다. 다시 말해 삼성전자를 통해 인공지능 칩 생산에 나설 수 있다는 점으로 받아 들여지고 있다.
젠슨 황 CEO는 “(AI 칩) 수요가 너무 많다”며 “모두(모든 업체)가 가장 먼저이고 최고가 되고 싶어 한다”고 말했다.
이에 제한된 공급으로 이를 둘러싼 경쟁이 치열해지면서 칩 공급을 받지 못하는 일부 기업은 좌절하는 등 긴장이 고조되고 있다고 분위기를 전했다.
또 연내 양산을 목표로 하는 최신 칩 블랙웰에 대한 “강력한 수요”를 경험하고 있다고 덧붙였다.
알파경제 차혜영 기자(kay33@alphabiz.co.kr)
