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| (사진=인피니언) |
[알파경제=류정민 기자] 세계 1위 차량용 반도체 기업인 독일의 인피니언 테크놀로지스가 LG전자, 한화NxMD와 손잡고 전장(전기장치) 분야 협력을 확대한다고 밝혔다.
인피니언은 올해 안에 업계 최초로 300mm GaN(갈륨나이트라이드) 전력반도체 웨이퍼를 양산해 한국 기업과의 협력 범위를 넓힐 계획이다.
22일 인피니언은 서울 강남구 코엑스에서 '옥토버테크 2025 서울' 기자간담회를 개최하고, 한국 기업과의 협력 및 기술 전략을 발표했다.
인피니언은 차량용 전력 반도체, 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 센서 반도체 등을 주력으로 생산하는 기업이다.
LG전자와는 소프트웨어 정의 차량(SDV) 분야에서 협력한다.
양사는 차량 내 다양한 기능을 통합 제어하는 'xDC 플랫폼'과 존 제어장치, 고성능컴퓨팅(HPC) 플랫폼의 안전·보안 솔루션 등을 공동 개발할 예정이다.
xDC 플랫폼은 차량 내 인포테인먼트, 자율주행(AD)/첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 차량 모션 제어(VMO) 등 다양한 영역의 데이터를 통합하고 최적화된 데이터 라우팅을 제공해 차량의 성능과 안전성을 향상시킨다.
존 제어장치는 차량 내 특정 물리적 영역을 관리하며 센서, 액추에이터 및 주변 장치의 통합을 지원한다.
안드레아스 우르시츠 인피니언 마케팅 최고책임자(CMO)는 전기차 캐즘(일시적 수요 정체) 우려에 대해 "내연기관에서 하이브리드·전기차로의 전환은 계속 강력하게 이뤄지고 있으며, 차량용 반도체 분야는 20% 후반대의 성장이 지속될 것"이라고 전망했다.
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| (사진=인피니언, 한화) |
한화NxMD와는 자동차 무선 커넥티비티 솔루션 분야에서 협력을 강화한다.
양사는 파트너십을 체결하고, 인피니언의 AIROC 오토모티브 무선 솔루션이 적용된 한화NxMD의 무선 통신 모듈을 콕핏 도메인 컨트롤러(CDC)에 장착할 예정이다.
CDC는 계기판, 헤드업 디스플레이, 음성 인식, 후방 카메라, 엔터테인먼트, 중앙 인포테인먼트 시스템 등 다양한 정보와 기능을 콕핏 내부에 통합하고 다양한 모바일 기기와 원활한 무선 연동을 제공한다.
인피니언의 'AIROC 와이파이-블루투스 콤보 솔루션'은 차세대 커넥티드 차량에 최첨단 무선 연결 기술을 제공한다.
인피니언은 현대자동차그룹, 삼성전자(하만), LS일렉트릭, HD현대 등과도 협력을 이어가고 있다.
특히 현대자동차와는 2007년부터 파트너십을 구축, 2023년에는 실리콘카바이드(SiC) 전력반도체에 대한 장기 공급 계약을 체결하기도 했다.
인피니언은 연내 업계 최초로 300㎜ GaN 전력반도체 웨이퍼를 양산, 한국 기업과의 협력 폭을 더 넓히겠다는 포부를 밝혔다.
300㎜ GaN 웨이퍼는 200㎜ 대비 약 2.3배 이상의 칩을 생산할 수 있다.
우르시츠 CMO는 "300㎜ 웨이퍼 실리콘 팹 시설을 순차적으로 GaN 칩 생산 시설로 전환하고 있다"며 "300㎜ 웨이퍼에 GaN 칩을 생산한다는 것은 전력반도체 시장에서 혁신이며, 고객사들의 에너지 효율성을 크게 높일 수 있는 방안"이라고 강조했다.
이승수 인피니언 코리아 대표이사는 "300㎜ 웨이퍼 매뉴팩처링(생산)을 하는 회사는 인피니언이 유일하다"며 "웨이퍼부터 백엔드까지 100% 드라이브(운영)하기 때문에 가격 경쟁력에서도 완벽하게 중국을 따돌릴 수 있다"고 자신감을 드러냈다.
알파경제 류정민 기자(hera20214@alphabiz.co.kr)
