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| (사진=연합뉴스) |
[알파경제=김영택 기자] SK하이닉스가 메모리 업계 최초로 양산용 'High NA EUV' 장비를 이천 M16팹에 반입하고 기념 행사를 진행했다고 3일 밝혔다.
이번 장비 도입은 치열한 글로벌 반도체 경쟁 속에서 고객의 요구에 부응하는 첨단 제품을 신속하게 개발하고 공급할 수 있는 기반을 마련했다는 평가다.
SK하이닉스는 파트너사와의 긴밀한 협력을 통해 글로벌 반도체 공급망의 신뢰성과 안정성을 강화해 나갈 계획이다.
반도체 제조업체의 생산성과 제품 성능 향상을 위해서는 미세 공정 기술의 고도화가 필수적이다.
회로를 더 정밀하게 구현할수록 웨이퍼당 칩 생산량이 늘어나고 전력 효율 및 성능 또한 개선되기 때문이다.
SK하이닉스는 2021년 10나노급 4세대(1anm) D램에 EUV를 처음 도입한 이후 최첨단 D램 제조에 EUV 적용을 지속적으로 확대해 왔다.
그러나 미래 반도체 시장에서 요구될 극한의 미세화와 고집적화를 위해서는 기존 EUV 장비를 넘어서는 차세대 기술 장비가 필요한 상황이었다.
이번에 도입된 장비는 네덜란드 ASML의 '트윈스캔 EXE:5200B'로, High NA EUV 최초의 양산용 모델이다.
기존 EUV(NA 0.33) 대비 40% 향상된 광학 기술(NA 0.55)을 통해 1.7배 더 정밀한 회로 형성이 가능하며, 2.9배 높은 집적도를 구현할 수 있다.
SK하이닉스는 이 장비를 통해 기존 EUV 공정을 단순화하고 차세대 메모리 개발 속도를 높여 제품 성능과 원가 경쟁력을 동시에 확보할 방침이다.
이를 통해 고부가가치 메모리 시장에서의 입지를 강화하고 기술 리더십을 더욱 공고히 할 것으로 기대된다.
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| (사진=연합뉴스) |
김병찬 ASML코리아 사장은 "High NA EUV는 반도체 산업의 미래를 여는 핵심 기술"이라며, "SK하이닉스와 긴밀히 협력하여 차세대 메모리 반도체 기술 혁신을 앞당길 수 있도록 적극 지원하겠다"고 설명했다.
차선용 SK하이닉스 CTO는 "이번 장비 도입으로 회사가 추진 중인 미래 기술 비전을 실현하기 위한 핵심 인프라를 확보하게 됐다"며 "급성장하는 AI와 차세대 컴퓨팅 시장이 요구하는 최첨단 메모리를 가장 앞선 기술로 개발하여 AI 메모리 시장을 선도하겠다"고 덧붙였다.
알파경제 김영택 기자(sitory0103@alphabiz.co.kr)
