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[알파경제=영상제작국] SK하이닉스가 인공지능 메모리 시장에서 선두 자리를 차지한 비결이 공개되었습니다. 최우진 SK하이닉스 P&T담당 부사장은 고대역폭메모리(HBM) 개발 및 양산 과정에서 '타임 투 마켓'이 가장 중요한 요인이라고 밝혔습니다.
최 부사장은 "AI 시대 반도체 산업은 시장 상황과 고객의 요구를 빠르게 파악해 대응하는 게 기본"이라고 강조했습니다. SK하이닉스는 2019년부터 기술 혁신을 본격화하여, 3세대 HBM 패키징에 MR-MUF 기술을 최초로 도입했습니다.
지난해 AI 메모리 수요가 급증했을 때, SK하이닉스는 신속하게 대응했습니다. 최 부사장은 공정 간 생산을 연계해 조정하고, 추가 투자 없이 제품을 증산해 적기에 시장에 공급하는 전략을 구사했습니다.
최 부사장은 반도체 패키징 분야 기술 혁신으로 동탑산업훈장을 수상했습니다. 이는 SK하이닉스의 기술력과 혁신이 국가적으로도 인정받고 있음을 보여줍니다.
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