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| (사진=SK하이닉스) |
[알파경제=류정민 기자] SK하이닉스(000660)와 한화세미텍이 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필수적인 'TC 본더' 장비 공급 계약을 체결을 논의중이다.
이는 국내 대형 기업인 SK와 한화 간의 인공지능(AI) 메모리 협업이 본격적으로 시작될 것임을 시사한다.
14일 업계 소식통에 따르면, SK하이닉스는 한화세미텍과의 TC 본더 장비 구매 계약에 관해 논의중인 것으로 알려졌다.
이번 계약에 따라 한화세미텍은 SK하이닉스에 10대 내외의 초도 물량을 공급할 예정이며, 이미 제시된 납기에 맞추기 위해 장비 생산에 착수한 것으로 전해졌다.
올해 SK하이닉스는 총 60~80여 대의 TC 본더를 구매할 계획이며, 이 중 절반 이상인 30대 이상을 한화세미텍에서 공급할 수 있을 것으로 예상된다.
이들 장비는 차세대 5세대 HBM(HBM3E) 12단 및 연내 양산할 6세대 HBM(HBM4)의 제조 과정에 사용될 예정이다.
SK하이닉스는 초기에는 약 50대의 TC 본더 구매를 계획했으나, HBM 수요 증가로 인해 이천 M10 및 청주 M8 등의 공정을 HBM 후공정 라인으로 전환하며 추가적인 장비가 필요하게 됐다.
TC 본더는 여러 칩을 수직으로 적층하는 과정에서 필수적인 장비로, SK하이닉스의 '매스리플로-몰디드언더필(MR-MUF)' 공정에서 D램 사이를 접착제로 결합시키기 전에 필요한 가접합 작업을 수행한다.
지난해 6월 시험 제품 납품 이후 약 9개월 만에 계약 성사된 이번 거래를 통해 한화세미텍은 SK하이닉스 공급망에 적극 진입하게 됐다.
기존 TC 본더 시장 선두주자인 한미반도체(042700)와 ASMPT와 기술 경쟁 또한 심화될 전망이다.
이와 관련해 SK하이닉스 관계자는 "아직 논의중인 사항이라 협력사 관해선 구체적인 확인은 어렵다"고 말했다.
한편 한화세미텍은 차세대 기술인 '하이브리드 본딩'에도 필요한 장비 개발을 진행 중이다.
김승연 회장의 삼남인 김동선 부사장이 반도체 장비 사업 확대를 직접 챙기면서 속도가 붙고 있다.
김 부사장은 "한화세미텍만의 독보적 기술로 시장 확장을 도모할 것"이라고 강조했다.
알파경제 류정민 기자(hera20214@alphabiz.co.kr)
