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| (사진=연합뉴스) |
[알파경제=김영택 기자] 삼성전자가 인공지능(AI) 산업의 핵심 부품인 7세대 고대역폭 메모리(HBM) ‘HBM4E’의 샘플 출하를 세계 최초로 시작했다.
지난 2월 6세대 제품인 HBM4를 양산 출하한 지 불과 3개월 만에 차세대 제품 공급을 본격화하며 시장 주도권 강화에 나선 것이다.
삼성전자는 29일 업계 최고 성능을 구현한 HBM4E 12단 샘플을 출하했다고 밝혔다. 이번 제품은 1c(10나노급 6세대) D램과 4나노 파운드리 공정을 적용해 설계와 공정 효율을 극대화했다.
핀당 동작 속도는 최대 16Gbps로, 전작인 HBM4 대비 20% 이상 향상된 성능을 기록했다.
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| (사진=연합뉴스) |
이번 제품은 단일 스택 기준 초당 3.6TB의 대역폭을 제공해 대규모 언어 모델(LLM) 등 차세대 AI 시스템의 연산 속도를 높였다.
용량 또한 48GB로 전작 대비 30% 이상 확대됐으며, 향후 32GB(8단)와 64GB(16단)로 라인업을 다변화할 계획이다.
또한 저전력 설계와 패키징 최적화를 통해 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선했다.
황상준 삼성전자 메모리사업부 개발담당 부사장은 “HBM4 양산 성공에 이어 HBM4E 샘플 공급까지 완수하며 기술 리더십을 입증했다”며 “선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장 성장을 주도할 것”이라고 밝혔다.
업계에서는 SK하이닉스 역시 HBM4E 출하를 앞두고 있어 시장 경쟁이 한층 치열해질 것으로 내다보고 있다.
당초 하반기로 예정됐던 SK하이닉스의 샘플 출하 일정이 제품 개발의 순조로운 진행에 따라 앞당겨질 가능성이 제기되면서 양사 간의 기술 패권 다툼은 더욱 가열될 전망이다.
알파경제 김영택 기자(sitory0103@alphabiz.co.kr)
