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| (사진= SK하이닉스) |
[알파경제 = 문선정 기자] SK하이닉스가 샌디스크와 함께 인공지능 추론 시대를 겨냥한 차세대 메모리 설루션인 'HBF(High Bandwidth Flash)'의 글로벌 표준화에 본격적으로 나선다.
SK하이닉스는 25일(현지시간) 미국 캘리포니아주 밀피타스에 위치한 샌디스크 본사에서 'HBF 스펙 표준화 컨소시엄 킥오프' 행사를 열고 글로벌 표준화 전략을 발표했다고 26일 밝혔다.
이번 협력을 통해 양사는 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 'OCP(Open Compute Project)' 산하에 핵심 과제 전담 워크스트림을 공동으로 구성했다.
이를 통해 HBF를 업계 표준으로 안착시켜 인공지능 생태계 전체가 성장할 수 있는 기반을 구축한다는 계획이다.
최근 AI 산업의 무게중심은 거대언어모델을 만드는 학습 단계에서 실제 서비스를 제공하는 추론 단계로 빠르게 이동하고 있다.
동시 접속 이용자가 급증하면서 대용량 데이터를 빠르게 처리하면서도 전력 효율을 확보할 수 있는 메모리 수요가 급증하고 있으나, 기존 메모리 구조로는 이를 동시에 충족하는 데 한계가 있다는 지적이 나온다.
HBF는 이러한 문제를 해결하기 위해 등장한 새로운 메모리 계층이다. 초고속 메모리인 HBM과 대용량 저장장치인 SSD 사이에 위치해 두 제품의 장점을 결합한 것이 특징이다.
HBM의 성능과 SSD의 대용량 특성 사이 공백을 메우며 추론 영역에서 요구되는 용량 확장과 전력 효율성을 동시에 확보할 수 있다.
이와 관련해 SK하이닉스 관계자는 알파경제에 "HBF는 최근 AI 산업이 학습에서 추론 중심으로 이동하며 발생하는 메모리 병목 현상을 해결하기 위해 고안된 새로운 메모리 계층"이라며 "대역폭을 유지하면서도 용량을 크게 늘려 HBM의 작동을 원활하게 돕는 보완제 역할을 수행할 것"이라고 설명했다.
특히 AI 시스템의 확장성을 높이면서도 전체 운영 비용을 줄일 수 있다는 점이 강점이다. 업계에서는 HBF를 포함한 복합 메모리 설루션 수요가 2030년 전후로 본격적으로 확대될 것으로 보고 있다.
AI 추론 시장에서는 단일 칩 성능보다 시스템 레벨의 최적화가 경쟁력을 좌우하는 만큼 HBM과 HBF를 모두 공급할 수 있는 종합 메모리 설루션 기업의 역할이 더욱 중요해질 전망이다.
양사는 HBM과 낸드 분야에서 축적한 설계·패키징 기술과 양산 경험을 기반으로 HBF의 조기 표준화와 제품화를 추진할 계획이다.
안현 SK하이닉스 개발총괄 사장은 "AI 인프라의 핵심은 단일 기술의 성능 경쟁을 넘어, 생태계 전체를 최적화하는 것"이라며 "HBF 표준화를 통해 협력 체계를 구축하고, AI시대 고객·파트너를 위한 최적화된 메모리 아키텍쳐를 제시함으로써 새로운 가치를 창출하겠다"고 강조했다.
알파경제 문선정 기자(press@alphabiz.co.kr)
