[알파경제=차혜영 기자] 삼성전자가 대만 TSMC에 독점적으로 맡겨졌던 테슬라의 차세대 인공지능(AI) 칩 'AI5' 개발에 새롭게 참여하게 된 것으로 확인됐다.

이는 삼성전자가 테슬라로부터 약 23조 원 규모의 파운드리(반도체 위탁생산) 계약을 확보한 데 이어 추가 물량까지 확보하며, 분기마다 수조 원대 적자를 기록했던 파운드리 사업의 실적 개선에 긍정적인 영향을 미칠 것으로 전망된다.

일론 머스크 테슬라 최고경영자(CEO)는 현지시간 22일 진행된 3분기 실적 발표 후 이어진 설명회에서 "삼성전자와 TSMC 모두 AI5 칩 관련 작업을 수행할 것"이라고 공식적으로 밝혔다.

이번 발표로 삼성전자는 테슬라가 최근 개발했거나 양산을 준비 중인 차세대 AI 칩 전반에 관여하게 됐다. 기존 테슬라의 AI4 칩을 생산해왔으나, AI5부터는 TSMC가 전담할 것으로 알려졌던 상황에서 이번 결정으로 판도가 바뀌었다.

또한, 차세대 칩인 AI6의 경우 삼성전자는 이미 지난 7월 양산 주문을 받은 바 있다. AI4, AI5, AI6는 테슬라가 자체 개발한 자율주행용 AI 칩으로, 차량에 탑재되어 완전자율주행(FSD) 기능을 구현하는 데 핵심적인 역할을 한다.

삼성전자와 테슬라 간의 협력 관계는 이번 발표를 기점으로 더욱 공고해질 것으로 보인다. 한때 파운드리 사업의 부진으로 위기를 겪었던 삼성전자에 일론 머스크 CEO가 구원투수로 등장한 형국이다.  

 

앞서 머스크 CEO는 지난 7월 27일 소셜 미디어 엑스(X)를 통해 삼성전자와의 대규모 파운드리 계약 사실을 공개하며, "삼성의 텍사스 대형 신공장은 테슬라의 차세대 AI6 칩 생산에 전념하게 될 것이다. 이 전략적 중요성은 아무리 강조해도 지나치지 않다"고 언급한 바 있다.

당시 발표된 내용과 외신 보도에 따르면, 삼성전자와 테슬라의 공급 계약 규모는 총 22조 7648억 원에 달하며, 이는 삼성전자 반도체 부문에서 단일 고객 기준 최대 규모의 계약이었다.

그간 부진했던 삼성 파운드리 사업이 테슬라와의 연이은 계약을 발판 삼아 새로운 활로를 모색할 수 있을지 업계의 이목이 집중되고 있다.

 

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