[알파경제=문선정 기자] 삼성전자가 5세대 고대역폭 메모리(HBM3E)를 엔비디아에 공식적으로 납품하고 있다고 30일 밝혔다.

이는 그동안 품질 테스트 통과 문제로 공급에 어려움을 겪었던 삼성전자가 기술력을 인정받고 차세대 AI 반도체 시장에서의 입지를 강화하려는 움직임으로 풀이된다.

삼성전자는 3분기 실적 발표 콘퍼런스콜을 통해 HBM3E를 모든 고객 대상으로 출하 및 판매 중이라고 공식화했다.

이는 엔비디아의 품질 테스트를 통과하여 공급망에 진입했음을 시사한다. 또한, 삼성전자는 6세대 HBM인 HBM4의 견본(샘플)을 모든 고객사에 출하했다고 덧붙였다.

현재 시장의 주류인 HBM3에서 HBM4로의 전환이 예상되는 가운데, 삼성전자는 이번 샘플 출하를 통해 차세대 HBM 시장 선점을 위한 준비를 마쳤다.

삼성전자 관계자는 이날 컨퍼런스콜에서 "HBM4는 고객 일정에 맞춰 양산 및 출하 준비가 완료됐으며, 최근 주요 고객사들은 더 높은 성능의 HBM4를 요구하고 있다"고 전했다.

이어 "고객들의 성능 요구를 충족시킬 준비를 마쳤고, 2026년에는 올해 대비 HBM 생산 계획을 확대하고 증산 가능성도 검토 중"이라고 덧붙였다.

삼성전자는 3분기에 12조 1661억 원의 영업이익을 기록했으며, 이 중 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문에서 7조 원의 영업이익을 달성했다.

특히 메모리 사업부는 HBM3E 판매 확대와 DDR5 등 수요 강세에 힘입어 사상 최고 분기 매출을 기록하며 실적을 견인했다. 

 

한편, 이날 오후 엔비디아 CEO 젠슨 황과 삼성전자 이재용 회장, 현대차그룹 정의선 회장 등은 서울 강남 삼성동 인근 치킨집에서 치맥 회동에 나서면서 눈길을 끌었다. <2025년 10월 30일 [현장] 젠슨 황·이재용·정의선, '치맥' 회동…현장 수백여명 집결 참고기사>

이를 놓고 시장에서는 엔비디아와 삼성전자, 현대차가 AI 및 자동차 반도체 협력을 더욱 강화할 것으로 전망했다.

 

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