[알파경제=(시카고) 김지선 특파원·이준현 기자] 삼성전자가 엔비디아향 HBM4 12단 최종 품질테스트 통과를 계기로 2월부터 대량 양산 채비를 서두른다.

이에 따라 삼성은 엔비디아향 HBM4 공급경쟁에서 SK하이닉스와 마이크론을 빠르게 따돌릴 전망이다

25일 알파경제 취재를 종합하면 삼성전자 DS부문은 2월부터 엔비디아향 HBM4 12단 생산용 웨이퍼 투입을 하기로 최근 결정했다.

웨이퍼 투입이 결정된 엔비디아향 HBM4 12단은 지난 해 말 SK하이닉스와 마이크론을 제치고 유일하게 엔비디아 최종 퀄테스트에 돌입한 제품이다. <2025년 12월 15일자 [단독] 삼성 HBM4, 글로벌 빅3중 유일 엔비디아 최종 퀄테스트 시작…결론 내년 1월말 2월초 유력 참고기사>

알파경제는 당시 삼성의 HBM4 엔비디아 최종 퀄테스트 통과 시기를 1월 20일 이후 늦어도 2월 초로 예상했다.

앞서 SK하이닉스는 HBM4 설계변경을 결정하고 엔비디아 퀄테스트에 재도전하기로 결정한 바 있다. <2026년 1월 14일자 [현장] SK하이닉스 ‘HBM4 재설계’ 얘기가 끊이지 않는 이유 참고기사> 

 

삼성 내부 사정에 밝은 한 관계자는 "설계변경없이 엔비디아 최종 퀄테스트를 통과한 HBM4 12단용 웨이퍼가 2월에 생산라인에 투입되면 대량생산 최적화 등 3개월이 소요될 전망"이라면서 "5월 중순부터 엔비디아향 HBM4 대량 생산 제품이 나오고 본격적인 공급도 그때 이뤄진다"고 말했다.

일각에서 제기한 삼성의 HBM4 12단 엔비디아 2월 공급은 지난 해 12월에 생산한 소량 제품으로 본격 대량 공급 물량과는 거리가 멀다.

삼성전자는 HBM4 12단 엔비디아 퀄 통과와 대량생산을 시작으로 HBM4 16단도 빠르게 기술적 안착을 확보한다는 계획이다.

 

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