[알파경제=차혜영 기자] SK하이닉스가 5세대 고대역폭메모리(HBM) HBM3E 양산에 나선다.

20일 한 매체는 SK하이닉스는 지난 1월 중순 HBM3E 개발을 공식 종료했고 오는 3월 세계 최초로 양산을 시작한다고 보도했다.

보도에 따르면 SK하이닉스는 현재 모든 과정을 완료하고 마지막 단계인 램프업(생산량 증대)에 들어갔고, 엔비디아 납품이 즉각적으로 가능한 수준을 갖췄다.

SK하이닉스는 3월 중 엔비디아의 최종 제품 품질 인증을 획득하고, 바로 양산과 납품에 착수한다.

이와 관련 SK하이닉스 관계자는 알파경제에 "고객사 관련 사항은 어떠한 것도 확인할 수 없다"고 말했다.

그동안 SK하이닉스는 올해 상반기 중 HBM3E 양산 예정이라고 언급해 왔다.

김재준 메모리사업부 전략마케팅실장(부사장)은 지난달 실적 콘퍼런스콜에서 "HBM3E의 경우 주요 고객사에 샘플을 공급 중이며 올해 상반기 내에 양산 준비가 완료될 예정"이라고 밝혔다.

 

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