[알파경제=김종효 기자] 한미반도체가 시총 4조원을 돌파했다.

14일 인공지능분석프로그램 <타키온>에 따르면 한미반도체는 지난 12일 종가는 4만1200원을 기록하면서 시총은 4조103억원이 됐다.

조호진 타키온월드 대표이사는 알파경제에 “종합반도체 기업(IDM)인 삼성전자와 SK하이닉스가 아닌 공정 기업인 한미반도체가 시총 4조원을 돌파했다는 점은 국내 증시 역사에 남을 사건”이라고 평가했다.

조호진 대표는 이어 “반도체 산업의 주인공이 아닌 곁다리로 치부된 공정 산업이 본류로 올라섰다는 뜻”이라고 덧붙였다.

마치 파운드리가 과거에는 변방이었지만, 이제는 당당히 주류로 인식되듯이, 반도체 공정 분야도 한국 주식 시장의 주류가 됐다는 신호탄으로 해석된다.
 

 

◇ 시총 4조원 돌파 무기...첨단 패키징과 TSV

한미반도체가 한국 증시의 역사에 남게 된 무기는 첨단 패키징(Advanced Package)과 TSV(Through Silicon Via)이다.

올해 상반기 SK하이닉스가 삼성전자보다 높은 수익률을 보인 저력은 HBM이다.

삼성전자도 HBM3가 있지만 공정 실수로 양산을 제대로 하지 못했다. HBM에는 TSV가 절실하다. SK하이닉스의 HBM3에 채택된 TSV를 한미반도체가 전담한다.

파운드리 성능이 높아지면서 칩을 다단으로 쌓게 됐다. 칩과 PCB 사이에 전기 신호를 주고받는 방법으로 단순에 칩 외부에서 선을 빼는 방식을 택했다.

기존의 방식을 와이어 본딩(wire bonding)이라고 한다.

마치 아파트 층을 올리면서 건물 외벽에 계단을 설치해 이동하게 한 방식과 유사하다.
 

 

◇ 반도체 후공정 역량, 한미반도체 고속 성장 배경

여기에 첨단 패키징도 한미반도체의 경쟁력이 됐다.

대만의 TSMC는 파운드리의 세계 최강 기업이다. 애플, AMD, 엔비디아 등이 제품 발주를 부탁하는 곳이 TSMC이다.

과거 미세화 부문에서 삼성전자에게 뒤졌던 TSMC가 세계 주류의 IT 기업들이 앞다퉈 발주를 하게 된 배경에는 반도체 후공정의 역량 때문이었다.

조호진 대표는 “앞에서 언급한 아파트를 비유로 하면 기존의 패키징은 단순한 아파트인데, 첨단 패키징은 주상복합 건물로 비유할 수 있다”고 설명했다.

설계 도면이 복잡해지고 그만큼 공정의 난이도도 증가한다. 첨단 패키징에는 앞서 설명한 TSV를 채택하기도 한다.

TSMC는 첨단 패키징으로 CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)를 내놓았다. 여기에 한미반도체의 장비인 TC Bonder를 사용한다.

이런 배경으로 한미반도체는 AI 반도체 시대에 각광을 받게 됐다. 

 

 

올해 수익률은 14일 종가 기준으로 한미반도체가 314.16%, TSMC가 30.46%, 엔비디아가 221.18%(13일 종가)를 각각 기록했다.

 

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