[알파경제 = 문선정 기자] 삼성전자는 18일 평택사업장에서 미국 인공지능(AI) 반도체 기업 AMD와 차세대 AI 메모리 및 컴퓨팅 기술 분야 협력을 확대하는 업무협약(MOU)을 체결했다.

이번 협약을 통해 삼성전자는 AMD의 차세대 AI 가속기 '인스팅트(Instinct) MI455X' 그래픽처리장치(GPU)에 6세대 고대역폭메모리(HBM4)를 우선 공급한다.

협약식에는 전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장과 리사 수 AMD 최고경영자(CEO) 등 양사 주요 경영진이 참석했다.

삼성전자는 지난 2월부터 업계 최초로 1c D램과 4나노미터(nm) 베이스다이 기술을 적용한 HBM4를 양산해 출하했다.

이 제품은 업계 표준인 8Gbps를 크게 웃도는 최대 13Gbps의 데이터 처리 속도와 최대 3.3TB/s의 대역폭을 제공한다.

삼성전자는 자사 HBM4의 뛰어난 성능과 전력 효율성을 바탕으로 AMD의 데이터센터용 AI 가속기 시스템 최적화를 지원할 계획이다.

양사는 AI 데이터센터 랙(Rack) 단위 플랫폼 '헬리오스(Helios)'와 차세대 데이터센터 서버용 중앙처리장치(CPU)인 6세대 '에픽(EPYC)'의 성능 극대화를 위해 고성능 DDR5 메모리 솔루션 분야에서도 협력한다.

나아가 AMD의 차세대 제품을 위탁 생산하는 파운드리 분야까지 협업 범위를 넓히기 위한 논의를 시작했다.

전영현 부문장은 "업계를 선도하는 HBM4, 차세대 메모리 아키텍처, 최첨단 파운드리 및 패키징 기술 등 삼성전자는 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있는 독보적인 턴키 역량을 보유하고 있다"고 강조했다.

리사 수 CEO는 "삼성전자의 첨단 메모리 기술 리더십과 AMD의 인스팅트 GPU, 에픽 CPU, 랙 스케일 플랫폼을 결합하게 되어 매우 기쁘다"며 차세대 AI 인프라 구현을 위한 긴밀한 협력을 다짐했다.

 

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