[알파경제 = 영상제작국] SK하이닉스가 26일 고대역폭메모리(HBM)의 발열 문제를 구조적으로 줄이기 위한 일체형 냉각 기술 ‘iHBM’을 발표했습니다. 인공지능(AI) 연산 수요가 급증하면서 HBM의 적층 수와 속도가 빠르게 늘고 있고, 이에 따라 반도체 내부의 열을 얼마나 효율적으로 제어하느냐가 차세대 메모리 경쟁의 핵심으로 떠올랐습니다.

 

회사는 iHBM의 핵심이 발열이 집중되는 D2D PHY(다이 간 물리 계층) 내부에 열 제어 소자 ‘ICE’를 직접 넣은 구조라고 설명했습니다. 기존처럼 코어 다이를 거쳐 열을 밖으로 빼내는 방식이 아니라, 열이 빠져나갈 전용 경로를 별도로 마련한 점이 차별점이라고 전했습니다. SK하이닉스는 이를 통해 열저항을 기존보다 30% 이상 낮추고, 고온·고부하 환경에서도 안정적인 동작 특성을 확보했다고 밝혔습니다.

 

양산성과 호환성도 강점으로 제시됐습니다. SK하이닉스는 시장에서 검증된 ‘Advanced MR-MUF’ 기반의 웨이퍼 레벨 패키지(WLP) 공정을 적용해 대량 생산 체제를 갖췄다고 밝혔습니다. 또 고객사의 기존 시스템 인 패키지(SiP) 환경과 설계 호환성을 유지해, 별도의 대규모 변경 없이 도입할 수 있도록 했다고 설명했습니다.

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