[알파경제=김종효 기자] 에스앤에스텍이 펠리클 제조 공장 건설을 위해 자사주를 매도했다.

 

9일 인공지능 공시분석프로그램 <타키온>에 따르면 에스앤에스텍이 자사주를 매도해 96억8000만원을 마련했다고 8일 공시했다. 

 

조호진 타키온월드 대표는 "자사주 매도는 일단 시장은 반기지 않는 재료다. 자사주를 소각해야 하는데 매도 물량이 증가했기 때문"이라고 전제한 뒤 "이번 에스앤에스텍의 자사주 매도는 시장에서 반길 만하다. 일단 매도한 자사주가 시장에 출회되지 않았다"고 분석했다. 

 

에스엔에스텍이 매도한 자사주는 전량 NH아문디자산운용이 가져갔다. 블록딜로 할인해서 가져갔다.

에스앤에스텍은 경기도 용인에 200억원을 들여서 펠리클(pelicle) 제조 공장을 짓기로 했다. 여기에 매도한 금액을 쓰겠다는 것이다.
 

 

펠리클은 반도체 공정에서 웨이퍼를 보호하는 역할을 한다. 청정이 생명이 반도체 공정에도 이물질이 있다. 특히 회로를 그리기 전에 이물질이 웨이퍼에 있으면 불량이다.

밥상 위에 먼지를 차단하고자 덮는 보자기가 펠리클인 셈인다. 펠리클은 이물질도 차단해야 하지만 추가 기능도 필요하다. 동시에 회로도 그려야 한다. 반도체 회로는 전자기파로 그린다. 

 

EUV(Extreme UltraViolet·극자외선)로 회로를 그리는 공정은 13.5㎚(1㎚=10억분의 1미터)의 전자기파를 사용한다. 극히 짧은 파장의 전자기파를 사용해야 한다는 점도 어렵지만, 열 흡수도 해결해야 하는 이중고가 생긴다. 

 

DUV(Deep UltraViolet·심자외선)는 전자기파를 펠리클에 한 번만 쏘여 주지만, EUV는 두 번 쏘여야 한다. 전자기파가 펠리클에 부딪히면 일부는 흡수된다. 

 

이 때 순간적으로 펠리클의 온도가 600~1200도까지 올라간다. 이런 온도를 버티면서도 투명도는 90%를 유지해야 한다.
 

 

에스앤에스텍은 최근 사업보고서를 통해 투과율 91%의 펠리클 제품을 개발했다고 밝힌 바 있다. 2021년 투과율 90% 달성에 이어 지난해 투과율을 개선한 것으로 보인다.

 

알려진 바에 따르면, 삼성전자는 아직 EUV 공정에 펠리클을 적용하지 않고 있다. 공정 속도 지연과 공급망 부족 등의 이유에서다.

[ⓒ 알파경제. 무단전재-재배포 금지]