[알파경제 = 영상제작국] SK하이닉스가 10나노급 6세대 1c LPDDR5X 기반 차세대 메모리 모듈 ‘SOCAMM2 192GB’를 본격 양산한다고 20일 밝혔습니다. 이 제품은 모바일용 저전력 메모리를 서버 환경에 맞게 최적화한 규격으로, 차세대 인공지능 서버의 핵심 부품으로 주목받고 있습니다.

회사 측은 1c 나노 공정을 적용한 SOCAMM2가 기존 RDIMM보다 대역폭은 2배 이상, 에너지 효율은 75% 이상 개선됐다고 설명했습니다. 특히 엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 ‘베라 루빈(Vera Rubin)’에 맞춰 설계됐다는 점을 특징으로 제시했습니다.
SK하이닉스는 이 제품이 수천억 개 파라미터를 가진 초거대 AI 모델의 학습과 추론 과정에서 발생하는 메모리 병목을 줄이는 데 기여할 것으로 내다봤습니다. 이에 따라 전체 시스템의 데이터 처리 속도도 높아질 수 있다고 분석했습니다.
또 AI 시장이 학습 중심에서 추론 중심으로 옮겨가면서, 거대언어모델(LLM)을 저전력으로 구동할 수 있는 SOCAMM2 수요가 늘고 있다고 전했습니다. 글로벌 클라우드 서비스 제공업체들의 요구에 맞춰 양산 체제를 조기에 안정화했다는 설명입니다.
김주선 SK하이닉스 AI 인프라 사장은 “SOCAMM2 192GB 공급을 통해 AI 메모리 성능의 새로운 기준을 제시했다”고 밝혔습니다. 그는 “글로벌 AI 고객사와의 협력을 바탕으로 신뢰받는 AI 메모리 솔루션 기업으로서 입지를 공고히 하겠다”고 말했습니다.

 

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