[알파경제=영상제작국] SK하이닉스가 충북 청주 사업장에 반도체 후공정을 담당하는 7번째 'P&T 7' 시설을 건설하며 HBM(고대역폭메모리) 등 고부가가치 제품의 후공정 경쟁력 강화에 나섰습니다.

이번 시설은 테스트 팹으로 활용될 예정이며, 9월까지 기존 LG전자 2공장 부지의 건물을 철거하고 새로운 시설을 건설할 계획입니다. SK하이닉스는 HBM 시장에서 높은 점유율을 기록하며 시장을 주도하고 있으며, 이번 시설 확충을 통해 후공정 경쟁력을 더욱 강화할 것으로 기대됩니다. 반도체 후공정은 전공정을 거친 웨이퍼에서 개별 칩을 완성하고 최종 제품으로 패키징하는 과정으로, 최근 공정 미세화의 한계로 패키징 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

 

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