[알파경제=차혜영 기자] 29일 경계현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장은 자신의 SNS를 통해 "전담팀의 노력으로 고대역폭 메모리(HBM)의 리더십이 우리에게로 오고 있다"고 밝혔다.

경사장은 "AI applicaiton에서 고용량 HBM은 경쟁력"이라며 ""HBM3와 HBM3E 12H(12단)를 고객이 더 찾는 이유"라고 언급했다.
 

 

앞서 삼성전자는 36GB의 최대 용량을 자랑하는 5세대 HBM중 HBM3E 12H제품을 선보였고 샘풀을 고객사에 제공한 바 있다. 상반기 중으로 양산에 돌입할 계획이다.

경 사장은 지난 20일 주주통회를 통해 공개한 "AI가속기 '마하-1'에대한 고객의 관심이 증가하고 있다"며 "일부 고객은 1T 파라미터 이상의 큰 어플리케이션에 마하를 쓰고 싶어한다"고 전했다.

이에 따라 "생각보다 더 빠르게 마하-2의 개발이 필요한 이유가 생긴 것"이라며 준비할 필요성을 강조했다.

경 사장은 2㎚(나노미터) 파운드리 공정과 관련 "로직 파워를 줄이고 성능을 높여야 다양한 응용에서 AI의 지능을 키울 수 있다"며 고객들이 GAA(게이트올어라운드) 2나노를 원하는 이유를 설명했다.

그는 많은 고객들이 삼성 파운드리의 2나노 공정을 위한 테스트 칩을 "흘리고 있거나 흘리기로 했다"며 "성공적인 기술개발을 통해 이들이 2나노 제품개발로 이어지도록 할 것"이라고 언급했다.

 

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