[알파경제=영상제작국] SK하이닉스가 한미반도체로부터 공급받는 장비 전반에 대한 다변화 검토에 착수하면서, 양사 간 8년간의 동맹 관계가 시험대에 올랐다는 분석이 나오고 있습니다.

특히 SK하이닉스는 최근 한미반도체의 '엔지니어 철수' 조치를 심각한 도발로 간주하는 분위기입니다. 양사의 자존심을 건 힘 싸움이 격화되면서 사실상 결별 수순을 밟는 것 아니냐는 관측까지 제기되고 있습니다.

SK하이닉스는 HBM 제조 장비인 TC본더를 포함해 한미반도체가 공급해 온 장비 전체를 대상으로 거래 관계를 전면 재검토하고 있는 것으로 파악됐습니다.

현재 SK하이닉스는 한미반도체로부터 10여 가지 장비를 도입해 사용 중이며, 거래 관계 재검토는 양사 협력 관계에 심각한 균열을 초래할 수 있습니다.

업계에 따르면 SK하이닉스가 거래처 다변화 결정을 내리자, 이에 반발한 한미반도체는 SK하이닉스에 파견했던 엔지니어 60여 명을 철수시킨 것으로 알려졌습니다.

SK하이닉스는 기술력 미달과 수율 저하 등을 이유로 TC본더 공급처를 다변화하고 있는 상황입니다. SK하이닉스를 '굳건한 동맹'으로 여겼던 한미반도체는 이번 사태에 큰 충격을 받은 것으로 보입니다.

SK하이닉스의 한미반도체 TC본더 수요 감소는 이미 여러 곳에서 감지되고 있습니다. 올해 SK하이닉스가 청주 공장 HBM 차세대 라인용으로 발주한 한미반도체 TC본더는 현재까지 단 한 대도 없는 것으로 파악됐습니다.

HBM 12단 이상부터 한미반도체 TC본더의 수율이 낮아졌다는 분석입니다. 이러한 상황 속에서 SK하이닉스는 하이브리드 본딩 등 최첨단 기술 전환에 대한 의지가 강한 것으로 알려졌습니다.

현재 한미반도체가 공급 중인 12단용 TC본더는 D램 칩에 열과 압력을 가해 적층하는 방식입니다. 그러나 16단 이상부터는 기존 방식으로는 수율 확보가 어렵고, 완전히 다른 기술 전환이 필요하다는 것이 업계의 평가입니다.

하이브리드 본딩 분야에서는 네덜란드 장비사 ASM의 자회사인 ASMPT가 경쟁 우위를 점하고 있으며, 이미 주요 고객사로부터 하이브리드 본더 수주를 받아 공급하며 실적을 쌓고 있는 것으로 전해졌습니다. 이에 따라 한미반도체는 하이브리드 본더 개발에 박차를 가해야 하는 상황에 놓였습니다.

 

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