[알파경제 = 영상제작국] 예스티가 삼성전자와 120억 원 규모의 반도체 제조 장비 공급 계약을 체결했다고 공시하며 업계의 관심이 집중되고 있습니다. 계약 금액은 예스티의 2025년 매출액 대비 14.22%에 해당합니다. 다만 회사는 경영상 비밀을 이유로 구체적인 장비 명칭과 용처를 공개하지 않았습니다.

시장에서는 이번 장비가 고압수소어닐링(HPA) 장비일 가능성에 무게를 두고 있습니다. 예스티가 지난 5월 경쟁사 HPSP가 제기한 특허침해소송의 핵심 근거였던 특허 1건에 대해 무효 판결을 받아낸 점이 배경으로 거론됩니다. 조호진 타키온월드 대표는 알파경제에 “HPSP가 사실상 독점해 온 HPA 장비 시장에서 예스티를 가로막던 사법적 걸림돌이 제거됐다”고 말했습니다.
반도체 미세공정이 고도화될수록 계면 결함을 줄이는 HPA 장비의 중요성은 커지고 있습니다. 삼성전자 같은 종합반도체기업은 단일 공급사 의존보다 공급망 안정성과 가격 협상력을 고려해 복수 벤더 체제를 선호하는 것으로 알려져 있습니다.

 

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