[알파경제=(시카고) 김지선 특파원] 삼성전자의 미국 텍사스주 테일러시 반도체 공장 건설 비용이 자잿값 인상으로 10조원 이상 급등할 것으로 전망됐다.
16일(현지시각) 해외 언론보도 등에 따르면 삼성전자가 미국 텍사스주에 건설하는 신규 반도체 공장(팹) 건설 비용이 당초보다 80억달러(한화 약 10조5500억원)나 늘어났다. 삼성전자는 당초 공사에 170억달러(약 22조4000억원)을 들여 파운드리(반도체 위탁생산) 팹 건설을 추진했지만, 공사비가 오르며 총 250억달러(약 32조9750억원)가 필요할 것으로 예상된다. 삼성전자 관계자는 "자재 비용이 상승하는 등 공사비 상승이 전체 비용 증가분의 80%에 달한다"며 건설 비용 증가 이유로 인플레이션을 꼽았다. 지난 2021년 11월 삼성전자가 하반기 가동을 목표로 공장 건설 계획을 발표했을 시 예상한 170억달러의 절반 가량을 공사비로 지출했다. 미 반도체지원법에 따르면 연방정부의 보조금이 총 설비투자액의 최고 15% 수준이라고 밝힌 바 있다. 삼성전자가 처음 계획한 투자금액인 170억달러를 기준으로 보조금은 최대 25억5000만달러(약3조3600억원)에 불과하다. 삼성전자 뿐만 아니라 다른 업체들도 상황은 비슷한 것으로 알려졌다. 인텔은 오하이오주에 200억달러(약 26조3000억원) 규모의 반도체 공장을 최대 1000억달러(약 131조5000억원) 규모로 증설할 수 있다고 밝힌 바 있다. 대만의 TSMC도 지난해 미국 애리조나주에 건설할 공장 투자 계획 규모를 지난해보다 3배 늘린 400억달러(약 52조6000억원)로 발표했다.
아울러 삼성전자는 미국 반도체지원법의 초과이익 공유, 중국 생산증대 불가 등의 까다로운 조항들로 깊은 고민에 빠지게 됐다. 삼성전자 관계자는 "정부가 나서 미국과 반도체지원법을 논의하고 있긴 하지만 중국 규제를 강화하고 있어 쉽지 않을 것"이라며 "보조금을 받아도 건설 비용을 충당하기 어렵다"고 밝혔다.