[알파경제=(시카고) 김지선 특파원·김영택·이준현 기자] 삼성전자 HBM3E(5세대 고대역폭메모리) 관련 후공정 오딧(실사, Audit)이 만족할 만한 점수를 획득하면서 이르면 6월초 엔비디아 등 퀄(품질) 통과가 유력한 것으로 전해졌다.

17일 반도체 업계 관계자는 알파경제에 “최근 삼성전자 DS에서 설계 변경한 HBM에 대한 후공정 실사에서 고득점을 획득한 것으로 안다”고 설명했다.

그는 이어 “엔비디아를 포함 여러 공급업체에 퀄 테스트를 일제히 추진 중”이라면서 “퀄 통과는 5월말에서 6월초가 유력하다”고 귀띔했다.  

 

엔비디아는 작년 9월말 삼성전자 평택캠퍼스를 찾아 HBM에 대한 실사를 진행한 바 있다.

당시 HBM3E 8단, 12단 이상 제품 모두 퀄 테스트 결과가 나올 것으로 예상됐으나, 전력(파워) 미흡으로 승인이 미뤄진 것으로 전해졌다. 

삼성전자는 설계 변경 등을 통해 기존 발열 문제를 개선한 것으로 알려졌다. <2024년 6월 17일자 [단독] 엔비디아, 삼성 HBM3e 12단 일부 설계변경 요구 참고기사>

 

최근 전영현 부회장이 개선된 제품을 들고, 엔비디아 본사를 직접 방문해 고위 관계자들과 미팅했다는 보도도 잇따랐다.

삼성전자는 실적발표 컨퍼런스콜에서 “HBM3E 사업화가 지연됐으나, 현재 주요 고객사와 퀄 과정상 중요한 단계를 완료하고, 유의미한 진전을 확보했다”고 밝힌 바 있다.

업계 전문가들은 삼성전자가 올해 상반기 중 HBM3E 제품 양산화를 기정사실화하는 분위기다. 삼성전자 역시 올해 2분기 중 주요 고객사 퀄 통과를 목표로 해왔다.

 

이날 삼성전자 주가는 엔비디아향 HBM 공급 임박 소식에 모처럼 오름세를 기록 중이다. 여기에 엔비디아가 주최하는 ‘GTC 2025’가 개최하면서 기대감도 오르는 분위기다.

 

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